首頁 /工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程一標(biāo)段-招標(biāo)計劃031中標(biāo)候選人公示

工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程一標(biāo)段-招標(biāo)計劃031中標(biāo)候選人公示

山東 -濰坊-高密市

發(fā)布時間： 2024年10月16日

摘要信息

招標(biāo)單位

招標(biāo)編號

招標(biāo)估價

招標(biāo)聯(lián)系人

招標(biāo)代理機構(gòu)

代理聯(lián)系人

報名截止時間

投標(biāo)截止時間

關(guān)鍵信息

芯片廠房互聯(lián) 裝飾裝修

招標(biāo)詳情

下文中****為隱藏內(nèi)容，僅對千里馬會員開放，如需查看完整內(nèi)容請或撥打咨詢熱線： 400-688-2000

相關(guān)單位：

***********公司企業(yè)信息

招標(biāo)名稱：	工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程一標(biāo)段-招標(biāo)計劃031

中標(biāo)候選人：	流標(biāo)

異議處理：	王會會 021-**3227中心）郵箱：**@sbc-mcc.com

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			2024年10月16日

招標(biāo)進度跟蹤

2024-10-16

招標(biāo)預(yù)告

工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程一標(biāo)段-招標(biāo)計劃031中標(biāo)候選人公示

當(dāng)前信息

2024-10-15

候選人公示

2024-09-29

招標(biāo)公告

招標(biāo)項目商機

暫無推薦數(shù)據(jù)

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