工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程二標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃032中標(biāo)候選人公示

發(fā)布時(shí)間: 2024年10月15日
摘要信息
中標(biāo)單位
中標(biāo)金額
中標(biāo)單位聯(lián)系人
招標(biāo)單位
招標(biāo)編號(hào)
招標(biāo)估價(jià)
招標(biāo)聯(lián)系人
代理單位
代理單位聯(lián)系人
招標(biāo)詳情
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招標(biāo)名稱: 工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程二標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃032
中標(biāo)候選人: 1、**** 2、******公司
異議處理: 王會(huì)會(huì) 021-****3227****中心) 郵箱:****@sbc-mcc.com
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2024年10月15日

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2024-10-15
候選人公示
工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程二標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃032中標(biāo)候選人公示
當(dāng)前信息
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
暫無(wú)推薦數(shù)據(jù)