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招標(biāo)名稱: | 工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-專業(yè)分包-二次結(jié)構(gòu)及裝飾裝修工程二標(biāo)段-招標(biāo)計(jì)劃032 | ||||||
中標(biāo)候選人: | 1、**** 2、******公司 | ||||||
異議處理: | 王會(huì)會(huì) 021-****3227****中心) 郵箱:****@sbc-mcc.com | ||||||
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2024年10月15日 |