工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結構及裝飾裝修工程二標段-招標計劃032

發(fā)布時間: 2024年09月29日
摘要信息
招標單位
招標編號
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招標代理機構
代理聯(lián)系人
報名截止時間
投標截止時間
招標詳情
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招標公告(工程和服務)

1、招標編號: ****-專業(yè)分包-二次結構及裝飾裝修工程二標段-招標
2、招標名稱: 工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產廠房)、超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-二次結構及裝飾裝修工程二標段-招標計劃032
3、招標范圍: 詳見招標文件
4、招標內容: 詳見招標文件
5、項目地址: **省**市
二、報名須知:
1、資格要求:
①資質等級:建筑裝修裝飾工程專業(yè)承包資質二級及以上;
②投標總價不超過控制價;
③****公司不得同時參與同一標的投標;
④禁止****集團相關黑名單內的單位參與投標;
⑤投標單位的證照在有效期內。
2、投標截止時間: 2024/10/9 14:00
3、參與投標單位不足5家時(年度招標6家),本次招標做流標處理,擇機重新招標。
三、招標文件獲?。?/td>
供應商****采購電子商務平臺(https://ec.****.cn/)報名;未注冊的供應商需填報企業(yè)相關資料,進行網絡注冊認證,****公司進行資審,獲取賬戶密碼后進行報名。
聯(lián)系人: 趙 濤 / 176****1828(項目); 王會會 / 021-****3227(招標);
注冊、準入、查詢項目情況、尋求**等,請撥打項目電話;查詢招標狀態(tài)等,請撥打招標電話。
答疑郵箱:****@sbc-mcc.com
微信公眾號:**寶冶招標采購平臺
招標人:****
2024年9月29日
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