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【中國國際招標網(wǎng)】
項目名稱:半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)
招標項目編號:****
招標范圍:半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)
招標機構(gòu):****
招標人:****
開標時間:2024-10-11 14:00
公示時間:2024-10-11 18:55 - 2024-10-14 23:59
中標結(jié)果公告時間:2024-10-15 10:55
中標人:****
制造商:AVIO
制造商國家或地區(qū):日本