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代理聯(lián)系人
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報(bào)名截止時(shí)間
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投標(biāo)截止時(shí)間
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招標(biāo)詳情
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400-688-2000
相關(guān)單位：
***********公司企業(yè)信息
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項(xiàng)目編號(hào)： ****
公告類型： 招標(biāo)變更
截止時(shí)間：
招標(biāo)機(jī)構(gòu)： ****
招標(biāo)地區(qū)： **省
招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào)：****
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)
項(xiàng)目名稱(英文)：Semiconductor packaging sealing system
招標(biāo)人：****
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：****
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0664
招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)
項(xiàng)目名稱(英文)：Semiconductor packaging sealing system
招標(biāo)人：****
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：****
招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0664
招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo)
投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線下投標(biāo)
招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo)
招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2024-10-15
中標(biāo)通知
半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)中標(biāo)結(jié)果公告(1)
2024-10-11
2024-09-09
信息變更
半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)重新招標(biāo)澄清或變更公告(1)
當(dāng)前信息
2024-09-09
招標(biāo)公告
半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)國(guó)際招標(biāo)公告(2)
2024-09-09
2024-08-30
招標(biāo)公告
半導(dǎo)體封裝密封系統(tǒng)國(guó)際招標(biāo)公告(1)
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
暫無(wú)推薦數(shù)據(jù)
400-688-2000
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