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轉(zhuǎn)子組件灌膠
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一、采購清單
計算機與軟件
二、主要內(nèi)容
標題: | 轉(zhuǎn)子組件灌膠 |
場次號: | **** |
發(fā)布時間: | 2023-11-14 09:27:21 | 參與方式: | 非定向詢價 |
出價方式: | 多次性出價 | 發(fā)布單位: | **** |
最終用戶: | **** | 操作員: | 郭京林 |
聯(lián)系人: | 郭京林 | 聯(lián)系方式: | 135****8116 |
付款方式: | | 附件: | 詳見航天電子采購平臺 |
備注: | 圖紙及技術(shù)要求線下溝通 |
供應(yīng)商 產(chǎn)品名稱 型號 規(guī)格 是否國產(chǎn) 標準 質(zhì)量等級 封裝形式 產(chǎn)品批次 備注 成交數(shù)量 最新報價(單價) 成交總價 到貨日期 到站地點
**** | 轉(zhuǎn)子組件灌膠 | HX21-026-V1.0 | / | 是 | / | | | | | 280.000件 | 300.00元 | 84000.00元 | 2023-11-30 00:00:00 | **** |
三、響應(yīng)方式
有意參加本項目的企業(yè),請與本公告截止時間之前登錄航天電子采購平臺(www.****.com)與該項目采購人員聯(lián)系。按照采購單位要求在提交截紙時間前提交詢價響應(yīng)文件,未按要求提交的視為無效響應(yīng)。
公告截至日期2023-11-21
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