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    蘭州理工大學(xué)2022年(11月至11月)政府采購意向

    甘肅-蘭州 狀態(tài):預(yù)告 加入收藏 打印 導(dǎo)出為
    更新時(shí)間:
    2022年10月27日
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    項(xiàng)目名稱: 立即查看 代理機(jī)構(gòu): 立即查看
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    ****2022年(****)政府采購意向



    為便****政府采購信息,根據(jù)《****政府采購意向公開工作的通知》(財(cái)庫2020]10號)等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將****2022年(****)采購意向公開如下:

    序號

    采購人

    采購項(xiàng)目名稱

    采購需求概況

    預(yù)算金額(萬元)

    預(yù)計(jì)采購時(shí)間

    備注

    1

    ****

    ********基地通用設(shè)備采購項(xiàng)目

    一、規(guī)格P1.8室內(nèi)表貼節(jié)能全彩LED屏;顯示屏尺寸≥5.2m*3m. 二、多功能家具(1000平方米空間)定制工位 6位菱形組合工位:菱形1.6m,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 18 文件柜 文件柜: 1800*850*390,材質(zhì):鐵質(zhì) 30套 儲(chǔ)物柜 儲(chǔ)物柜: 80*118*40,材質(zhì):鐵質(zhì) 14套 辦公桌 辦公桌(帶側(cè)柜): 1800*80*80,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 2套 辦公桌 辦公桌(帶側(cè)柜): 1600*80*75,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 2套 沙發(fā) 沙發(fā): 三人位,材質(zhì):皮質(zhì) 4套 茶幾 茶幾 ;1.4米,材質(zhì):木質(zhì) 4套 辦公桌 辦公桌6人工位: 3600*1200*750,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 1套 辦公桌 單人工位: 1400*1500*1200,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 12套 會(huì)議桌 4人討論桌: 60cm圓桌,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 5套 定制工位 拼接造型桌 :1200*400*750,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 95套 操作臺(tái) 操作桌: 3600*1200*750,材質(zhì):鋼木結(jié)合(含座椅) 1套 異形辦公桌 6位異形辦公桌: 3840*2320,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 2套 會(huì)議桌 12位討論桌 :4200*1380,材質(zhì):木質(zhì)(含座椅) 1 套 三、ROS智能移動(dòng)機(jī)器人 4套 整體參數(shù) 1.可負(fù)載重量:≥5kg 2.差分形式驅(qū)動(dòng)、主動(dòng)輪:≥2 3.移動(dòng)速度:≥0.3m/s 4.越障高度:≥5mm 5.支持墻檢傳感器:≥6個(gè),地檢傳感器:≥4個(gè)(提供圖片等佐證材料) 6.帶數(shù)字電量顯示、充電顯示 7.通訊接口:USB3.1 8.整機(jī)重量范圍:10.5kg–13.5kg(提供圖片等佐證材料) 9.電源輸出:≥兩路12V/3A 10. LCD觸摸顯示屏(非筆記本電腦替代):≥6英寸(提供圖片等佐證材料) 11.硬件擴(kuò)展:設(shè)備有擴(kuò)展空間且剩余高度≥10cm,方便用戶用于擴(kuò)展安裝其它傳感器等設(shè)備,為防止重心偏離,不能用機(jī)器人最頂端空間擴(kuò)展(提供圖片等佐證材料) 四、****工廠報(bào)告廳音響系統(tǒng) 1.阻抗:8Ω 2.頻響:≥50Hz~20KHz 3.額定功率:≥350W 4.靈敏度:≥99dB/W/M 5.覆蓋角度:(H)80°(V)60° 6.高音:1.7"壓縮高音單元×1 7.低音:12"低音×1 1.阻抗:8Ω 2.頻響:≥65Hz~20KHz 3.額定功率:≥150W 4.靈敏度:≥95dB/W/M 5.覆蓋角度:(H)80°(V)60° 6.高音:3"錐形高音單元×2 7.低音:8"低音×1

    98

    2022-11

    2

    ****

    ****新工科創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)人才培養(yǎng)賽教融合實(shí)踐平臺(tái)

    1.智能控制****基地:(1)離散行業(yè)智能制造綜合實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)-進(jìn)階版2套(2)離散行業(yè)智能制造綜合實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)-基礎(chǔ)版3套(3)離散行業(yè)自動(dòng)化邏輯算法仿真實(shí)訓(xùn)平臺(tái)6套(4)離散行業(yè)用工程師站38套(5)協(xié)作機(jī)器人工作單元5套(6)協(xié)作機(jī)器人工程師站11套。 2.智能制造數(shù)控?cái)?shù)字化虛擬調(diào)試實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺(tái):(1)SINUMERIK ONE教育包(2)CMVM軟件教育包(3)數(shù)控用工程師站。 3.高端運(yùn)控控制數(shù)字孿生實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)平臺(tái):(1)運(yùn)動(dòng)控制綜合實(shí)訓(xùn)平臺(tái)升級版(2)運(yùn)動(dòng)控制用工程師站 離散行業(yè)智能制造綜合實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)-進(jìn)階版主要參數(shù):由7個(gè)分散布置或連續(xù)布置的自動(dòng)化生產(chǎn)站(分別完成供料、檢測、旋轉(zhuǎn)、調(diào)整、裝配、分揀、信息收集)以及配套的工業(yè)信息系統(tǒng)和工業(yè)數(shù)字化組件構(gòu)成,既可學(xué)習(xí)基于自動(dòng)化工程的復(fù)合型課程,也可進(jìn)行產(chǎn)線建模、虛擬調(diào)試以及云端的生產(chǎn)資產(chǎn)管理。包括智能產(chǎn)線虛擬調(diào)試平臺(tái)、生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)、《基于NX MCD的數(shù)字孿生虛擬設(shè)計(jì)與調(diào)試技術(shù)》教學(xué)**包、IFAE產(chǎn)品配套專項(xiàng)實(shí)訓(xùn)教學(xué)**。 離散行業(yè)智能制造綜合實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)-基礎(chǔ)版主要參數(shù):由6個(gè)分散布置或連續(xù)布置的自動(dòng)化生產(chǎn)站(分別完成供料、檢測、旋轉(zhuǎn)、調(diào)整、裝配、分揀)以及配套的工業(yè)信息系統(tǒng)和工業(yè)數(shù)字化組件構(gòu)成,既可學(xué)習(xí)基于自動(dòng)化工程的復(fù)合型課程,也可進(jìn)行產(chǎn)線建模、虛擬調(diào)試以及云端的生產(chǎn)資產(chǎn)管理。包括智能產(chǎn)線虛擬調(diào)試平臺(tái)、生產(chǎn)制造執(zhí)行系統(tǒng)、《基于NX MCD的數(shù)字孿生虛擬設(shè)計(jì)與調(diào)試技術(shù)》教學(xué)**包、IFAE產(chǎn)品配套專項(xiàng)實(shí)訓(xùn)教學(xué)**。 離散行業(yè)自動(dòng)化邏輯算法仿真實(shí)訓(xùn)平臺(tái)主要參數(shù):可以模擬多種電梯對象,包括單部四層、單部六層、兩部六層、三部六層、三部十層和六部十層,從簡單到復(fù)雜,由淺入深,符合學(xué)生初學(xué)入門到精通的認(rèn)知過程。 協(xié)作機(jī)器人工作單元主要參數(shù):通過整合TM5-900 內(nèi)建視覺協(xié)作機(jī)械手臂,結(jié)合周邊配套附件,可實(shí)現(xiàn)協(xié)作機(jī)器人基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)教學(xué),如TM人機(jī)接口與安全設(shè)定、TM-Flow編程、網(wǎng)絡(luò)通訊、AOI光學(xué)瑕疵檢測、OCR文字識(shí)別、條形碼讀取,并可通過TM landmark技術(shù)進(jìn)行Tray盤視覺堆棧取放料。 SINUMERIK ONE教育包主要參數(shù):教育包主要由數(shù)控?cái)?shù)字化孿生硬件平臺(tái)構(gòu)成,機(jī)架包括高檔數(shù)控控制組件NCU、操作員面板、TCU和MCP,以臺(tái)式樣式提供,預(yù)裝配。其他硬件組件(如模擬單元)集成到機(jī)架中,外部網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)以及網(wǎng)絡(luò)和USB連接方便模擬PC布線。 CMVM軟件教育包主要參數(shù):作為虛擬數(shù)控系統(tǒng)可以對 SINUMERIK ONE 進(jìn)行仿真的,系統(tǒng)的各個(gè)軟件組件支持基于真實(shí)數(shù)控系統(tǒng)的硬件組件建模。借助 Create MyVirtual Machine,可以開發(fā)和測試 NCK、PLC 和 HMI 軟件。并且一部分機(jī)床調(diào)試工作已經(jīng)在虛擬模型中預(yù)先定義。通過 Create MyVirtual Machine 創(chuàng)建的機(jī)床項(xiàng)目可以導(dǎo)入到 Run MyVirtual Machine 中,完成加工準(zhǔn)備工作。 運(yùn)動(dòng)控制綜合實(shí)訓(xùn)平臺(tái)升級版主要參數(shù):包含圓盤同步、直線同步、卷繞、飛剪、抓取在內(nèi)的多種運(yùn)動(dòng)控制對象,滿足不同類別不同難度的運(yùn)動(dòng)控制教學(xué)及實(shí)訓(xùn)需求。 工程師站主要參數(shù):支持?jǐn)?shù)字孿生軟件及相關(guān)開發(fā)運(yùn)行、知名品牌、I7及以上、不低于32G內(nèi)存、不低于512固態(tài)硬盤,2G核顯以上,屏幕尺寸不低于23英寸(雙屏)

    900

    2022-11

    3

    ****

    ****材料科學(xué)與工程學(xué)科-基礎(chǔ)分析測試平臺(tái)項(xiàng)目

    (1)光電火花直讀光譜儀(1臺(tái)):主要參數(shù):1. 工作方式:1) 使用火花放電方式激發(fā)樣品的原子發(fā)射光譜;2) 使用CCD\CMOS檢測器采集光譜數(shù)據(jù);2. 檢測范圍:1) 可檢測鋼鐵、銅合金、鋁合金、鎂合金、鎳合金、鈦合金等金屬材料中多種元素含量。2) 設(shè)備至少配置鐵基、銅基、鋁基、鎂基、鎳鈦基六個(gè)基體;3) 其中鐵基至少配置30個(gè)元素通道;鋁基至少配置36個(gè)元素通道;銅基至少配置28個(gè)元素通道;鎂基至少配置24個(gè)元素通道;鎳基至少配置23個(gè)元素通道;鈦基至少配置16個(gè)元素通道;4) 設(shè)備必須配置原廠工作曲線,不接受到用戶現(xiàn)場用標(biāo)樣制作曲線;5) 設(shè)備必須配置原廠工作曲線,必須滿足或優(yōu)于本招標(biāo)文件第9條要求,其中鐵基至少配置3條原廠曲線;鋁基至少配置1條原廠曲線;銅基至少配置3條原廠曲線;鎂基至少配置3條原廠曲線;鎳基至少配置4條原廠曲線;鈦基至少配置4條工作曲線;3. 檢測精度:1) 對于含量≤0.1%的元素,RSD<3%;2) 對于含量>0.1%的元素,RSD<1%。 (2)顯微共焦拉曼光譜儀(1臺(tái)):主要參數(shù):1.激光波長:532nm 、 785nm;2.激光線寬:<0.1nm;3.激光功率:0-100mw(532nm);4.連續(xù)可調(diào)0-500mw(785nm);5.連續(xù)可調(diào) 激光穩(wěn)定性:<1cm-1 (24小時(shí)誤差) ;6.激光壽命:>10,000 Hours;7.瑞利截止深度:>OD6;8.光譜范圍:200~3,200cm-1 ;9.光譜分辨率:10 cm-1 Typical;10.像素分辨率:1.5cm-1 /pixel;11.信噪比:可自定義信噪比評價(jià)系數(shù);12.積分時(shí)間:算法自適應(yīng),小10ms;13.觸控屏:8寸高清電容觸控屏;14.電控移動(dòng)平臺(tái)范圍:50 X 50 mm,掃描時(shí)要求進(jìn)行實(shí)時(shí)圖像拼接;15.內(nèi)置激光激發(fā)波長:532nm、638nm、785nm,其中532nm的最大激光輸出功率不低于80mW,638nm的最大激光輸出功率不低于80mW、785nm激發(fā)波長的最大輸出功率不低于350mW;16.光譜分辨率:≤0.5cm-1;17.光譜儀焦長≥810mm。 (3)原位傅里葉變換紅外光譜儀(1臺(tái)):主要參數(shù):1. 分辨率:≥0.25cm-1;2. 信噪比:≥60000:1(4cm-1光譜分辨率,1分鐘掃描,峰-峰值,KBr窗片);3. 等效峰-峰值噪聲<7.2×10-6Abs(4cm-1光譜分辨率,1分鐘掃描,峰-峰值,KBr窗片);4. 光譜范圍:7800~350cm-1,可以擴(kuò)展到12500~240cm-1;5. 光源:高強(qiáng)度中遠(yuǎn)紅外陶瓷光源,空氣冷卻;6. 30°角入射邁克爾遜干涉儀,能量利用率高;7. 線性導(dǎo)軌動(dòng)鏡驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu);8. 動(dòng)態(tài)準(zhǔn)直功能;9. 分束器:中紅外鍍鍺KBr分束器;10. 更換分束器后儀器可自動(dòng)識(shí)別,并自動(dòng)準(zhǔn)直到最佳狀態(tài);11. 激光器:高穩(wěn)定性He-Ne激光器;12. 檢測器:雙檢測器,要求為半導(dǎo)體控溫型高靈敏度DLATGS檢測器和MCT檢測器,內(nèi)置電子溫度調(diào)節(jié)裝置以保證良好的穩(wěn)定性;13.檢測器封裝采用永久防潮的KRS-5光學(xué)窗片;14. 儀器內(nèi)部可同時(shí)安裝兩個(gè)檢測器,軟件選擇,自動(dòng)切換;15. 高速掃描功能:使用標(biāo)配的檢測器可實(shí)現(xiàn)每秒鐘20張完整光譜(7800~350cm-1)的高速掃描;16. 樣品室光學(xué)窗片采用新型的特氟龍鍍層KBr光學(xué)窗片;17. 光譜檢索功能:可基于光譜檢索,也可基于峰檢索、文本檢索或組合檢索;用戶可自建庫(支持中文路徑);可使用用戶自建譜庫,也可使用Sadtler譜庫等第三方商品譜庫;18. 軟件要求配備10000張以上的標(biāo)準(zhǔn)譜庫,有正版授權(quán)的USB加密鎖。 (4)碳硫分析儀(1臺(tái)):主要參數(shù):1)分析范圍:C1:0.001-50% (可擴(kuò)展至100%)、 C2:0.00001-0.5%、S :0.00001-5% (可擴(kuò)展);2)分析時(shí)間:25-45秒;3)精度:分析誤差優(yōu)于ISO9556、ISO4935規(guī)定的允許差。C:RSD≤0.4%、S:RSD≤1.0%。 配置要求:1)高頻燃燒系統(tǒng):1、輸入功率:2. 5KW;2、振蕩頻率:≥18MHZ。2)紅外分析系統(tǒng):1、特制碳、硫吸收池;2、*雙碳池、單硫池;3、一氧化碳探測裝置。3)電子天平:1、萬分之一精度;2、天平接口:可以自動(dòng)識(shí)別進(jìn)口、國產(chǎn)等各種電子天平;3、稱重范圍: 0.0001-100g;4、采用真正雙杠桿單體模塊傳感器。 (5)熱裂解氣質(zhì)聯(lián)用儀(1臺(tái)):主要參數(shù):(一)氣相色譜部分:1. 系統(tǒng)性能指標(biāo) 1.1 保留時(shí)間重現(xiàn)性:<0.0008min;1.2 峰面積重現(xiàn)性:<0.3% RSD。2. 柱溫箱 2.1操作溫度范圍:室溫以上3℃到450℃;2.2溫度控制精度:0.1℃;2.3程序升溫:≥32階/33平臺(tái);2.4最高升溫速率:≥125℃/min;2.5柱溫箱冷卻時(shí)間:從450℃降溫至50℃,小于4min (室溫22°C);2.6溫度穩(wěn)定性:0.01℃/1℃。 3. 電子壓力控制器 3.1壓力范圍:0~1050kPa(152psi);3.2全程壓力控制精度: 0.001psi;3.3最大分流比:≥12500:1。 (二)質(zhì)譜部分1 離子源 1.1無線式組裝離子源;1.2無鍍層的惰性材料,離子源獨(dú)立加熱控制,溫度可≥350℃;1.3必須具有獨(dú)立的RF透鏡,能夠有效消除四極桿邊緣場效應(yīng);1.4精確調(diào)節(jié)的燈絲發(fā)射電流最大可到350 μA;2. “S”型彎曲的離子光學(xué)通道。3四極桿質(zhì)量分析器 3.1質(zhì)量范圍:1.2 –1100 u;3.2電離能量范圍:最低可設(shè)置3ev,需提供軟件截屏;3.3掃描速度:20000 u/s. 3.5采集速率 3.5.1 SIM模式,采集速率≥240 scans/sec;3.5.2 全掃描模式(掃描范圍≥125u),采集速率≥97 scans/sec (6)氧氮?dú)浞治鰞x(1臺(tái)):主要參數(shù):1 分析范圍(基于1克稱樣量):氧:0.00001%~5.0%、氮:0.00001%~5.0%、氫:0.00001~0.25% 分析范圍可擴(kuò)展。2 精度:氧:0.0001% 或RSD≤1.0%、氮:0.0001% 或RSD≤1.0%、氫:0.00002% 或RSD≤2.0% 。3長期精度(>8小時(shí)):氧<2%,氮<2%,氫<5%。4靈敏度:0.01ppm。5電子天平精度:0.0001g。6分析時(shí)間:<180秒。7脈沖電極爐:功率不小于8.0KW,溫度>3400℃。 (7)石英晶體微天平(1臺(tái)):恒電流儀 電位范圍: -10to10V;電位上升時(shí)間: <2微秒;槽壓:12V;三電極或四電極設(shè)置;電流范圍: 250mA;參比電極輸入阻抗: 11012歐姆;靈敏度: 110-12-0.1A/V共12檔量程;輸入偏置電流: <50pA;電流測量分辨率: <1pA;CV的最小電位增量: 0.1mV;電位更新速率: 10MHz;數(shù)據(jù)采集: 16位分辨@1MHz;自動(dòng)電位和電流零位調(diào)整;電流測量低通濾波器,自動(dòng)或手動(dòng)設(shè)置,覆蓋八個(gè)數(shù)量級的頻率范圍;旋轉(zhuǎn)電極控制輸出: 0-10V;最大數(shù)據(jù)長度: 256K-16384K點(diǎn)可選。 (8)電子式蠕變持久試驗(yàn)機(jī)(4臺(tái)):1試驗(yàn)機(jī)主機(jī)技術(shù)參數(shù):1)最大試驗(yàn)力:100kN(2臺(tái))最大試驗(yàn)力:50kN(2臺(tái));2)試驗(yàn)力測量誤差:≤±0.5%;3)試驗(yàn)力測量范圍:0.4%FS~100%FS;4)試驗(yàn)力分辨力:最大試驗(yàn)力±1/****0000 ;5)最大加荷速率:≥3000N/s;6)試驗(yàn)力控制精度:連續(xù)運(yùn)行30000小時(shí)以上,≤±0.5%;7)拉桿速度:0.001~100mm/min;8)拉桿最大行程:≥200mm;9)上下夾頭同軸度:≤8%。 2變形測量系統(tǒng)技術(shù)參數(shù):1)變形測量范圍:0~12mm;2)變形測量分辨率:0.001mm;3)變形測量誤差:±0.002mm。3高溫大氣爐單元技術(shù)參數(shù):1)工作溫度:300~1100℃;2)均熱帶長度:200mm;3)爐殼表面溫升:≤90℃;4)溫度波動(dòng)度:≤±2℃;5)溫度梯度:3℃。

    780

    2022-11

    4

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    ****有色金屬合金精深加工-高品質(zhì)有色金屬及合金加工平臺(tái)項(xiàng)目

    (1)電感耦合等離子體質(zhì)譜分析儀(1臺(tái)):主要參數(shù):1. 標(biāo)準(zhǔn)模式下靈敏度1.1 中質(zhì)量數(shù)(Y或IN): ≥220MCPS/PPM ;1.2 高質(zhì)量數(shù)(TL或U): ≥300MCPS/PPM。2. 標(biāo)準(zhǔn)模式下(NO GAS)隨機(jī)背景:≤1 CPS (4.5AMU),HE 模式隨機(jī)背景:≤0.5 CPS (4.5AMU)。3. 標(biāo)準(zhǔn)模式下,儀器信噪比≥220M(1PPM中質(zhì)量元素溶液,靈敏度/隨機(jī)背景); 氧化物及雙電荷 氧化物離子(CEO+/CE+)≤2%;雙電荷粒子(BA++/BA+>)≤3%。 4. 儀器檢出限:4.1 輕質(zhì)量元素: ≤0.5PPT;4.2 中質(zhì)量數(shù)元素: ≤0.1PPT;4.3 高質(zhì)量數(shù)元素: ≤0.1PPT。5. 短期穩(wěn)定性 10MIN (RSD): ≤ 2% 。6. 長期穩(wěn)定性 2 HR(RSD): ≤3%。7. 質(zhì)譜校正穩(wěn)定性: ≤0.025 AMU/24HR。 (2)電熱合金快速壽命測試系統(tǒng)(1臺(tái)):1. 符合 GB/T 13300-1991《高電阻電熱合金快速壽命試驗(yàn)方法》和 ASTM B76-90 R13《Standard Test Method for Accelerated Life of Nickel-Chromium and Nickel-Chromium-Iron Alloys for Electrical Heating》的要求,以國標(biāo)為主;2. 六工位各自獨(dú)立控制,可以同時(shí)測量六件試樣;3. 試驗(yàn)中同步記錄每件試樣上的電流、電壓和溫度隨時(shí)間的變化數(shù)值;4. 每件試樣可以連續(xù)加熱也可以斷續(xù)加熱(2min 通電,2min 斷電,通電時(shí)間和斷電時(shí)間允許偏差應(yīng)不大于±5s,且兩者之差不大于 3s)。5. 通電加熱溫度 1000 到 1350℃。 (3)電解沉積鎳專用多通道電位測試系統(tǒng)(1臺(tái)):1. 多通道電位測試精度達(dá)到1mV,同時(shí)實(shí)現(xiàn)20通道電位的采集及數(shù)據(jù)處理功能。2. 適用于硫酸鎳和氯化鎳溶液體系中進(jìn)行采集電位。3. 對采集到的電位能進(jìn)行數(shù)字化集成,時(shí)時(shí)顯示電位數(shù)據(jù),并具有14天內(nèi)采集數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)分析功能。4. 能實(shí)現(xiàn)1000mm*1000mm板材范圍內(nèi)的任意點(diǎn)電位采集。5. 能經(jīng)受90攝氏度以下的溫度環(huán)境連續(xù)使用15天。 (4)鍍層內(nèi)應(yīng)力測試儀(1臺(tái)):由一次性測試條,電鍍槽和測試架組成。并提供小型可永久安裝的型現(xiàn)場電鍍槽,F(xiàn)場電鍍槽規(guī)格: 鍍層內(nèi)應(yīng)力測試架 1個(gè);電鍍槽 1個(gè);鈹青銅測試條(25片/包)1包;現(xiàn)場電鍍槽1個(gè)。 (5)振動(dòng)篩分機(jī)(1臺(tái)):技術(shù)指標(biāo):)公稱直徑(mm):φ560;層數(shù):2;有效篩分面積(m2):0.2289;篩網(wǎng)規(guī)格(目):15 μm網(wǎng),53μm網(wǎng);功率(Kw):0.55。 (6)激光粒度儀(1臺(tái)):1)光學(xué)系統(tǒng):采用斜入射雙鏡頭光路系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)前向、側(cè)向和后向散射光的全角度探測。2)探測器:總數(shù)超過96個(gè),有前向、側(cè)向和后向三維探測器。3)激光器:綠光偏振泵浦固體激光器(10mW /532nm)。4)智能化:具有SOP自動(dòng)測量、自動(dòng)對中、自動(dòng)濃度調(diào)整、自動(dòng)保存和打印功能。5)測試范圍:0.01-3500um。6)重復(fù)性誤差:≤0.5%(國家或國際標(biāo)樣D50偏差)。7)準(zhǔn)確性誤差:≤0.5%(國家或國際標(biāo)樣D50偏差)。8)露點(diǎn)溫度測量功能。9)**分辨力:A級。10)控制系統(tǒng):采樣速度11000次/秒,AD轉(zhuǎn)換器16位,與電腦連接接口USB3.0(向下兼容)。 (7)等離子熔敷增材制造系統(tǒng)(1臺(tái)):1. 圓周形工件的尺寸范圍:φ18mm-φ200mm,矩形平面可堆 焊長 1000mm,寬 400mm。柱體、圓錐面、矩形平面等。2. 主要堆焊工藝參數(shù):最大工作電流:20-250Amps 電壓:14-45VoltsDC;水壓:0.6-1.1GPM@60-90PSI/70°F;送粉氣體:(1.18+4.01SLPM)2.5-8.5SCFH@30PSI 保護(hù)氣體:(7.5-18.88SLPM)16-40SCFH@30PSI;等離子氣體:(1.18-4.01SLPM)2.5-8.5SCFH@30PSI;電極內(nèi)縮長度:0.125in.(Usetoolprovided);其他要求:可以焊接修補(bǔ)工件內(nèi)孔。 (8)腐蝕沖蝕磨損試驗(yàn)機(jī)(1臺(tái)):1. 噴嘴混合泥沙:噴嘴可拆換,可調(diào)節(jié)與式樣直間的距離;2. 壓力:1-15Mpa;3. 噴嘴:噴口φ2mm;4. 流量:25L/min;5. 試樣角度:15°--90°手動(dòng)調(diào)節(jié);6. 試樣大小:50*50mm(可以要求定做);7. 屏幕顯示:顯示壓力大小、溫度、實(shí)驗(yàn)時(shí)間。帶停機(jī)保護(hù)、電壓電流過載保護(hù);8. 高壓柱塞泵:1)輸送介質(zhì):**,流量1.5立方,25L/min,配孔徑2mm噴頭。含沙量≤10%;2)入口壓力:小于0.1MPa;3)出口壓力:15MPa。 (9)恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)(1臺(tái)):溫度范圍:0℃~150℃; 濕度范圍:20%~98% RH 濕度均勻度:+2% -3% RH;升溫速率:1.0~3.0℃/min 降溫速率:0.7~1.0℃/min、工作室尺寸(D*W*H)mm:450×450×500;外型尺寸(D*W*H)mm:1160×1000×1610。 (10)真空氣氛控制管式爐(1臺(tái)):雙溫區(qū)。工作溫度:≤1650℃;設(shè)計(jì)溫度:1700℃;最大功率:10KW;額定電壓:AC380V50HZ ;加熱區(qū)長度:580mm(290mm+290mm);真空度:50mTorr(使用機(jī)械泵);機(jī)械壓力表測量范圍:-0.1-0.15Mpa;爐管內(nèi)氣壓限定:≤0.02Mpa;控溫精度:士1℃。 (11)微型光熱催化微反系統(tǒng)(1臺(tái)):1) 進(jìn)料系統(tǒng):3路反應(yīng)進(jìn)氣,默認(rèn)流量100mL/min;氣體流量控制精度:±1%;2) 溫度:≤800℃;壓力: <0.6Mpa,反應(yīng)區(qū)可恒定壓力;催化劑裝填量:0.5ml(0.1mg---100mg);3) 反應(yīng)器加熱爐:室溫~1100℃可調(diào);恒溫區(qū)≥100mm(±1℃);4) 被控參數(shù)指標(biāo):壓力顯示精度:±0.01MPa;溫度顯示精度:±0.1℃;溫度控制精度:±1℃;流量控制精度:±1%F.S;5) 催化專用氙燈光源,燈泡功率:150W-300W可調(diào),光譜范圍:300nm~2500nm(無臭氧O3),光功率密度:100mw/cm2 – 2000mw/cm2; 6)網(wǎng)絡(luò)反控三檢測器儀器溫控范圍:室溫~450℃,增量1℃,精度±0.01℃;程序升溫:16階; 升溫速率0.1~80℃/min;熱導(dǎo)檢測器(TCD) S>10000mv.ml/mg(正十六烷) ;氫火焰檢測器(FID) Mt ≤3×10-12g/s(正十六烷)。7) 強(qiáng)光專用光功率計(jì),波長范圍:190nm-11000nm;功率范圍:0-2,000mw/cm2;分辨率:1μw;響應(yīng)時(shí)間:<0.4秒;溫漂:滿量程<±1%. (12)3D 打印平臺(tái)(1套):包含:金屬、無機(jī)、高分子、功能材料的3D打印。1.金屬3D打印機(jī)(1臺(tái)):1)成型尺寸:110mm*110mm*100mm;2)激光器:500W 光纖激光器;激光功率:10-100%;3)打印層厚:10μm-40μm;4)打印線寬:40μm-80μm;5)線掃描速度:≤10000mm/s;6)線成型速度:600-3000mm/s;7)氧濃度控制能力:≤100PPM;8)成型氣氛:整體密封、氧含量自動(dòng)監(jiān)控;循環(huán)9)凈化除塵率≥99%;10)精密光學(xué)部件:平面聚焦透鏡,高速掃描器;11)零件致密度:近乎100%;12)打印精度:0.05-0.2mm;13)鋪粉方式:單向鋪粉,厚度20um-100um;14)送粉模式:雙杠下送粉/刮刀鋪粉;15)保護(hù)氣體:氬氣/氮?dú)猓?6)振鏡掃描速度≤10m/s;17)電源功耗:220V±10%,30A/≤8KW;18)適配材料:不銹鋼、模具鋼、鈷基合金、高溫合金、 鈦合金、鋁合金、高熵合金等金屬材料。2. 三維掃描儀(1臺(tái)):1)范圍:標(biāo)準(zhǔn)模式200mm,精細(xì)模式100mm;2)點(diǎn)距:標(biāo)準(zhǔn)模式0.25mm,精細(xì)模式0.12mm;3)精度:標(biāo)準(zhǔn)模式0.1mm,精細(xì)模式0.04mm;4)適應(yīng)范圍:20—1000mm;5)傳感器:ONSEMI****000pixel 600fps;6)光柵:TI1280*800led白光;7)鏡頭:8mm標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)測量鏡頭;8)掃描速度:0.03s;8)景深:490mm±30%。3.陶瓷3D打印機(jī)(2臺(tái)):1) 材料倉: 采用真空、防爆合金容器;2)打印尺寸: 400*400*600mm;3)環(huán)境要求: 5-50℃,濕度5-50%;4)擠出頭規(guī)格:1-1.4/2-3mm;5)打印模式: TF卡脫機(jī)打;6)層高精度: 0.2-3mm;7)打印速度: 50-150mm/s;8)定位精度: 0.01mm±0.01mm (≤10mm) 或 ±0.01%XL (≤10mm) ;9)支持材料: 各類陶泥、瓷泥、紫砂泥等粘土材料。4.光固化樹脂打印機(jī)(1臺(tái)):1)打印尺:600*600*400mm;2)波長:355nm;3)功率:≧1500mw(出口功率);4)脈沖穩(wěn)定性≤10%,功率穩(wěn)定性≤6%;5)光斑直徑:0.1-0.9mm;6)分層厚度:0.05-0.25mm;7)成型精度: ±0.1mm(L≤100mm)or ±0.1% x L(L>100mm)。5.工業(yè)級FDM熔融堆積技術(shù)打印機(jī)(1臺(tái)): 1)打印尺:≥1000*1000*1200mm(長*寬*高);2)噴頭直徑:0.6mm可換0.4,0.8,1.0;3).噴嘴溫度:≥270℃;4)打印模型精度:±0.1mm;5)機(jī)械定位精度:XY:≤0.0128mm,Z軸≤0.0025mm;6)層高:0.05-0.6mm;XY軸定位精度高于0.05mm;Z軸定位精度高于0.05mm;7)打印速度:10mm/s-200mm/s;8)材料:PLA、ABS、PC、HIPS、PETG、木材、尼龍、碳纖維、TPU軟膠等。6.S200BH電池材料3D打印機(jī)(2臺(tái)):1)成型尺寸:長200 mm,寬160 mm,高70mm;2)工作溫度范圍:170-230 ℃;3)粘度范圍要求:2000~1x105cP;4)打印速度:0.3~100mm/s,可根據(jù)實(shí)際情況靈活調(diào)節(jié);5)直寫頭直徑:0.06/0.1/0.16/0.2/0.26/0.3/0.5/0.6mm;6)打印層高:0.01~0.3mm;7)最小線寬:100μm;8)打印最小線間距:100μm;9)微筆直寫頭可打。貉趸X、氧化鋯、二氧化硅、陶土等陶瓷類材料,環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、J133膠等膠粘劑,高溫銀漿、銀鈀漿料、玻璃漿料、氧化釕、銅漿、碳漿等漿料,細(xì)胞液、羥基磷灰石、陶瓷、樹脂等生物材料。 (13)熱電材料測試系統(tǒng)(1臺(tái)):1.實(shí)現(xiàn)功能:在可供溫場下可同步測量Seebeck系數(shù)和電阻率;2.恒流源參數(shù):0-200mA;恒流設(shè)置分辨率:100nA;恒流穩(wěn)定性:0.008+20nA/天;3.電勢測量采集系統(tǒng)采用商業(yè)進(jìn)口高分辨數(shù)字萬用表,高速、低噪聲 A/D 轉(zhuǎn)換器技術(shù);直流電壓靈敏度低至 100nV,基本精度為 0.002%,能夠捕獲低電平信號;最大讀取速度范圍:2k 讀數(shù)/秒;基本 1 年 DCV 準(zhǔn)確度:0.0028%;溫度分辨率:0.001℃;電壓分辨率:0.1μV;電阻分辨率:100 μΩ;電流分辨率:10nA;4.溫度控制:室溫-1100℃(紅外加熱);溫度精度控制:+/-0.25K;控溫速率:0.01–100K/min;溫差控制:0-80K;5.Seebeck系數(shù)測量范圍和分辨率:0.5μV/K-25V/K;測量分辨率:10nV/K;6.電阻率測量范圍和分辨率:0.2μOhmm-2.5KOhmm;測量分辨率:10nOhmm;7.測量精度:Seebeck 系數(shù) : +/- 7%;電阻率 : +/- 10%;8.樣品尺寸:直徑或正方形 2-4mm,長度6-22mm;9.探頭測試間距:4, 6, 8 mm;10.真空度:小于10-2mbar。 (14)小型桌面擠出流延機(jī)(1臺(tái)):1. 適合材料 PE、PP、PS、PET、PC、EVA及復(fù)合材料;2. 螺桿直徑 25mm;3. 長徑比 28L/D;4. 溫控精度 ±1℃;5. 加熱/冷卻方式 電加熱/風(fēng)機(jī)冷卻;6. 操作溫度 室溫-350℃;7. 轉(zhuǎn)速 0-120rpm;8. 產(chǎn)量 5kg/h;9. 線速度 0-10m/min;10. 輥面寬度 220mm;11. 壓力測量范圍/精度 0-50MPa,0.5%F.S;12. 制品規(guī)格 0.02-0.1mm。

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    ****有色金屬合金精深加工-有色金屬合金及異質(zhì)材料焊接平臺(tái)項(xiàng)目

    (1)振鏡激光復(fù)合制造系統(tǒng)(1臺(tái)):1. 紅外激光器參數(shù):1) 光纖直徑:100μm;2) 功率:12000W;3) 波長:1080±10nm;4) 功率調(diào)節(jié)范圍:10% - 100%;5) 光纖長度:20m。2. 振鏡激光加工頭參數(shù):1) 聚焦鏡焦距:>350mm;2) 含振鏡控制系統(tǒng);3) 振鏡控制系統(tǒng)支持振形層級的參數(shù)細(xì)分調(diào)控即頻率分區(qū)調(diào)控及功率分區(qū)調(diào)控;4) 振鏡含功率控制模式;5) 振鏡控制系統(tǒng)支持光束掃描模式圖形化設(shè)計(jì)。6) 振鏡含有速度控制模式;7) 最大運(yùn)行功率6KW;3. 機(jī)器人參數(shù):庫卡KR 300-2 PA型機(jī)械臂及控制系統(tǒng)。 (2)藍(lán)光半導(dǎo)體直接輸出激光器(1臺(tái)):1. 藍(lán)光光源技術(shù)參數(shù):功率:1200W;波長:455±10nm;功率調(diào)節(jié)范圍:0%-100%;輸出方式:自由空間聚焦輸出;光斑形狀:正方形;功率穩(wěn)定性:<1%;通信協(xié)議:Ethercat;功率反饋:含有功率反饋模塊;功率閉環(huán)控制:含有功率閉環(huán)控制功能,維持功率波動(dòng)。2. 藍(lán)光-紅外復(fù)合加工頭技術(shù)參數(shù):最大功率:藍(lán)光最大2000W,紅外最大6000W;光斑尺寸:1*1~3*3mm可調(diào);含有鏡片溫度監(jiān)控模塊。 (3)焊接爬行機(jī)器人負(fù)載平臺(tái)(1臺(tái)):1. 可滿足焊接場景:滿足最小直徑5m以上平橫立仰等全位置焊接;2. 適用壁厚:滿足6mm~50mm;3. 可使用焊材:可用實(shí)芯焊絲/藥芯焊絲;4. 適用材質(zhì):20G/SA-106B等鐵磁性材料;5. 焊接工藝:滿足熔化極氣體保護(hù)焊;6. 焊接形式:可焊接對接焊縫,多層、多道焊接;7. 焊槍升降/伸縮:可電動(dòng)遙控控制;8. 焊槍擺動(dòng)可適應(yīng)坡口形式:單面V型、雙面X型、U型坡口;9. 行走方式要求:永磁輪履帶吸附、無需鋪設(shè)軌道、安裝便捷;行走焊縫跟蹤方式:激光視覺跟蹤焊縫方式、跟蹤精度±0.5mm;10. 行走最高速度:1500mm/min;11. 大口徑管道焊縫角度分區(qū):要滿足管道焊縫不同角度焊接工藝參數(shù)分區(qū)及自動(dòng)調(diào)用;12. 適用焊縫位置:滿足5G全位置對接焊縫;13. 適合焊絲直徑:氣保:φ1.2~1.6mm; (4)紅外高動(dòng)態(tài)熱成像焊接相機(jī)(1臺(tái)):1. 尺寸:40W x 43H x 66L mm;2. 重量:140克(不含鏡頭);3. 圖像傳感器:1英SWIR HDR InGaAs +120 dB; 4. 相機(jī)分辨率:640H x 512V像素 (15μm2) 溫度范圍:350℃1800℃; 5. 最大電纜長度:100m; 6. 幀頻:180fps全畫幅,1000fps 降低分辨率情況下合規(guī)性:CE, FCC-B, RoHS。 (5)激光焊接紅外熱成像儀(1臺(tái)):1. 測溫范圍:800~3000°C(分段式測溫);2. 像素:768*576;3. 電動(dòng)調(diào)焦;4. 探測器:高動(dòng)態(tài)二維硅紅外陣列;5. 溫度分辨率:1K(800°C;50Hz),<6K(2000°C、50Hz);6. 測量誤差:1%測量值(°C))(<1400°C);7. 光譜范圍:0.8~1.1μm;8. 視場角:22°x16°,最小可以測量0.1mm;9. 幀頻:50Hz;10. 實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸:千兆以太網(wǎng);11. 數(shù)字I/O接口: 4路;12. 供電電源:12V~36VDC,一般10VA;13. 運(yùn)行溫度:-10~50°C;14. 存儲(chǔ)溫度:-10~50°C,最大相對濕度95%;15. 防護(hù)等級:IP54。 (6)阻抗分析儀(1臺(tái)):1. 15 個(gè)測試量程配置。2. 測試速度:5.6ms; 3. 分辨:7英寸,800×600分辨率;4. 信號源:最大電壓 2Vrms,最大電流 20mA DC;5. 偏置:電壓最高達(dá)±40V,電流最大100mA;6. 可通過外部 DC BIAS 偏置接口控制最多達(dá)6臺(tái) TH1778 系列偏流源,最大120A;7. 獨(dú)立電壓源:±10V可編程輸出。 (7)周期浸潤腐蝕試驗(yàn)箱(1臺(tái)):1. 槽內(nèi)溫度:RT~60℃;2. 箱內(nèi)濕度:50~98%RH;3. 箱內(nèi)溫度:50℃~+80℃;4. 工作室尺寸(D*W*H)mm:450×450×500;5. 外型尺寸(D*W*H)mm:1080×960×1530;6. 升溫速率 25℃~80℃≤50min。 (8)等離子旋轉(zhuǎn)電機(jī)制粉設(shè)備(1臺(tái)):1. 粉末種類:Ti, Ni, Co,不銹鋼及難熔合金;2. 電主軸最高轉(zhuǎn)速50000rpm,設(shè)備帶料工作最高轉(zhuǎn)速45000rpm;3. 電極棒直徑:φ30mm;4. 粉末球形度: ≥95%;5. 粉末粒度分布:d50≦53μm(IN718);6. 氧增量:≦100ppm(鈦合金);7. 裝機(jī)功率:~120kW;8. 占地面積:4×3×2.5m。

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    ****Thermo-Calc熱動(dòng)力學(xué)計(jì)算平臺(tái)項(xiàng)目

    Thermo-Calc熱動(dòng)力學(xué)計(jì)算平臺(tái)(1套) 重點(diǎn)參數(shù):(1)能夠基于材料熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)數(shù)據(jù)庫進(jìn)行鐵基、鎳基、鋁基等各類材料的多元多相平衡與相圖計(jì)算、熱物理性質(zhì)計(jì)算、液相凝固過程模擬與析出動(dòng)力學(xué)模擬。(2)包括Thermo-Calc熱力學(xué)計(jì)算模塊、擴(kuò)散動(dòng)力學(xué)計(jì)算模塊DICTRA、形核析出動(dòng)力學(xué)計(jì)算模塊TC-PRISMA、TCFE12_鐵基合金熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫、MOBFE7_鐵基合金遷移率數(shù)據(jù)庫、TCAL8_鋁基合金熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫、MOBAL7_鋁基合金遷移率數(shù)據(jù)庫、TCNI12_鎳基合金熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫、TCHEA6_高熵合金熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫、MOBHEA2_高熵合金遷移率數(shù)據(jù)庫。(3)培訓(xùn)、安裝、技術(shù)文件:現(xiàn)場安裝調(diào)試、現(xiàn)場培訓(xùn)、提供相關(guān)全套技術(shù)文件與相關(guān)案例分析流程,提供長期國內(nèi)培訓(xùn)途徑與遠(yuǎn)程支持。

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    ****3D打印數(shù)值模擬仿真平臺(tái)項(xiàng)目

    (1)實(shí)現(xiàn)3D打印過程的模型優(yōu)化,工藝優(yōu)化等功能,支持打印過程中輸出溫度場、應(yīng)力場、應(yīng)變場。能對模型進(jìn)行結(jié)構(gòu)優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)減重功能,能給出打印路徑,并指導(dǎo)生成工藝方案。能儲(chǔ)存結(jié)果,并導(dǎo)出可視化圖片。(2)具備金屬、非金屬等3D打印材料的完整數(shù)據(jù)庫,并具有數(shù)據(jù)庫擴(kuò)充的接口,支持現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)化模型接口,對模型進(jìn)行結(jié)構(gòu)拓?fù)鋬?yōu)化。(3)采用的OptiStruct求解器,,具備嵌入式熱固耦合求解器,精確模擬從建造、冷卻到切割和回彈的整個(gè)打印工藝過程。精準(zhǔn)識(shí)別打印過程中的主要缺陷。準(zhǔn)確獲得打印過程的完整力-能場量。(4)進(jìn)行現(xiàn)場安裝調(diào)試,提供全套技術(shù)文件和已有的工業(yè)生產(chǎn)案例分析,提供長期培訓(xùn)和遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

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    ****基因工程與高通量計(jì)算平臺(tái)項(xiàng)目

    (1)支持MPI1.2/2.0、PVM并行,MPI與OpenMP的混合編程,支持Hipeson1.0作業(yè)和普通hpc作業(yè)混合調(diào)度,能夠在頁面上對現(xiàn)有節(jié)點(diǎn)進(jìn)行管理,包括創(chuàng)建、更新、銷毀等,支持作業(yè)的暫停、恢復(fù)等操作,提供后續(xù)安裝的計(jì)算軟件集成服務(wù)。(2)支持多/跨尺度材料計(jì)算與設(shè)計(jì),支持多原子大規(guī)模并行計(jì)算,可以進(jìn)行材料結(jié)構(gòu)成分篩選;預(yù)測材料力學(xué)、熱學(xué)、光學(xué)、電學(xué)、磁學(xué)等關(guān)鍵性能指標(biāo)。(3)融合數(shù)據(jù)庫和人工智能系統(tǒng),突破傳統(tǒng)材料研究范式,支持可同時(shí)處理五百原子的量子計(jì)算、千萬原子數(shù)量級、一億網(wǎng)格數(shù)量級的經(jīng)典結(jié)構(gòu)處理,能支持GPU加速計(jì)算的CUDA編譯。(4)支持平臺(tái)用戶的定制,包括登錄界面、應(yīng)用程序集成界面、管理員統(tǒng)計(jì)信息等,保證操作的簡單性、可靠性。

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    ****MS第一性原理計(jì)算軟件項(xiàng)目

    (1)搭建、調(diào)整各位三維可視的結(jié)構(gòu)模型,包括晶體、小分子、聚合物、納米材料、團(tuán)簇、表界面、各種缺陷結(jié)構(gòu)以及電極模型;支持腳本編輯功能,枚舉合金和空位結(jié)構(gòu)。(2)優(yōu)化原子坐標(biāo)和晶胞參數(shù),支持鍵長、鍵角、二面角限定、外加應(yīng)力、激發(fā)態(tài)下分子結(jié)構(gòu)的優(yōu)化;過渡態(tài)確認(rèn),固體表面的反應(yīng)速率及溫度相關(guān)的速率常數(shù)。(3)能帶結(jié)構(gòu)、電子態(tài)密度、電荷密度、差分電荷密度、電子局域函數(shù)、電子激發(fā)能、電子軌道、掃描隧道顯微鏡圖像模擬,靜電勢、功函數(shù)、自旋磁矩、費(fèi)米面。(4)紅外光譜、拉曼光譜、電子能力損失譜、X射線發(fā)射譜及吸收近邊結(jié)構(gòu)譜、光頻介電常數(shù)、吸收系數(shù)、折射率、光導(dǎo)率、基于TD-DFT的光吸收譜;支持NVE、NPT、NPT及NPH等系綜以及多種控溫控壓函數(shù),支持多節(jié)點(diǎn)并行計(jì)算的配套設(shè)施和輸出響應(yīng)。

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    ****斯泰爾 ALSIM 仿真專用軟件項(xiàng)目

    支持cuDNN,可搭建Caffe、TensorFlow、MxNet等深度學(xué)習(xí)框架、具備 4 種樣本空間類型(全因子樣本法、偽隨機(jī)樣本法、隨機(jī)樣本法、 拉丁超立方樣本法)、 1 種敏感度分析算法 ( High-Dimensional Model Representation Analysis)、4 種代理模型算法(二階多項(xiàng)式響應(yīng)曲面算法、Kriging 函數(shù)法、 最小二乘擬合法、Kriging_PLS 函數(shù)法)、4 種優(yōu)化算法(SLSQP、dual annealing、 differential_evolution、Nelder Mead),各算法彼此關(guān)聯(lián)但又相互獨(dú)立。軟件應(yīng)用場景需包含產(chǎn)品輕量化設(shè)計(jì);多目標(biāo)、多約束條件下性能平衡;材料參數(shù)逆向擬合;幾何設(shè)計(jì)參數(shù)空間探索;產(chǎn)品動(dòng)力學(xué)性能優(yōu)化;產(chǎn)品熱仿真結(jié)果優(yōu)化;可針對前后處理進(jìn)行優(yōu)化,具有多元合金模型可針對多元合金,多物理場模型進(jìn)行優(yōu)化開發(fā)。支持自動(dòng)參數(shù)化掃描仿真和機(jī)器學(xué)習(xí)。對影響材料成型系統(tǒng)的多個(gè)參量模糊分析和輸出響應(yīng)。

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    ****機(jī)器人多任務(wù)與人機(jī)共融共性技術(shù)平臺(tái)項(xiàng)目

    設(shè)備:多機(jī)器人協(xié)同控制系統(tǒng)(2套);復(fù)合遙操作設(shè)備;固定基座運(yùn)動(dòng)捕捉設(shè)備;移動(dòng)基座高精度運(yùn)動(dòng)捕捉設(shè)備;機(jī)器人末端高速運(yùn)動(dòng)圖像采集與分析儀;機(jī)器人末端操作器快速成型設(shè)備;數(shù)字孿生機(jī)器人操作平臺(tái);自導(dǎo)航重載四輪全向移動(dòng)平臺(tái);機(jī)器人底座。共計(jì)10臺(tái)套。 重點(diǎn)設(shè)備參數(shù): 1)復(fù)合遙操作設(shè)備,7自由度力操作持續(xù)力 12N;旋轉(zhuǎn)力 400mNm;抓取力 ± 8.0 N;Fx,fy,fz量程200NTxy,Tyz, Txz量程10Nm;具有遙操作姿態(tài)映射和速度映射,7自每個(gè)關(guān)節(jié)帶力控;可帶負(fù)載7kg;執(zhí)行范圍臂長不少于910mm;7關(guān)節(jié)力控精度0.5N;加持重復(fù)定位精度±0.03mm;分辨率< 0.01 mm ;角度0.09 deg;操作范圍:160 x 110 mm。 2)固定基座運(yùn)動(dòng)捕捉設(shè)備,紅外光學(xué)追蹤,電、磁和聲擾;分辨率1280*1024以上;最幀速:120fps;延遲<8ms;精度>0.1mm;帶9軸慣性傳感器;滾轉(zhuǎn)/俯仰精度 0.5°;SDK,持次開發(fā);持100個(gè)以上追蹤標(biāo);2D/3D可視化顯;捕捉抓取物行程80mm,捕捉力2-150N可調(diào),速度160mm/s;提供加持器定制化軟件包,具有Web訪問和控制功能;提供ROS,MODBUSTCP,XMLPC,SOCKET等多種接口;持主動(dòng)/被動(dòng)體眼鏡;提供一體化法蘭,不少于M4x3固定。 3)移動(dòng)基座高精度運(yùn)動(dòng)捕捉設(shè)備,紅外光學(xué)追蹤,電、磁和聲擾;分辨率1280*1024以上;最幀速:120fps;延遲<6ms;精度>0.1mm;帶9軸慣性傳感器;滾轉(zhuǎn)/俯仰精度 0.5°;SDK,持次開發(fā);持100個(gè)以上追蹤標(biāo);2D/3D可視化顯;捕捉抓取物行程80mm,捕捉力2-150N可調(diào),速度160mm/s;提供加持器定制化軟件包,具有Web訪問和控制功能;提供ROS,MODBUSTCP,XMLPC,SOCKET等多種接口;持主動(dòng)/被動(dòng)體眼鏡;提供一體化法蘭,不少于M4x3固定。 4)數(shù)字孿生機(jī)器人操作平臺(tái),具備專業(yè)的后置代碼編輯器;提供解決軌跡優(yōu)化過程問題,利用仿真實(shí)時(shí)碰撞檢查工具可以檢查編程結(jié)果在仿真運(yùn)行過程中模型間的碰撞;虛擬tracker 3.0追蹤內(nèi)置有壓力傳感器設(shè)備;智能VR眼鏡跟蹤手指和指尖;Fx,fy,fz量程100N;Txy,Tyz, Txz量程8Nm;數(shù)字孿生實(shí)操可帶負(fù)載7kg;孿生設(shè)備執(zhí)行范圍臂長不少于910mm;7關(guān)節(jié)力控精度0.5N加持重復(fù)定位精度;孿生抓取物行程140mm;孿生捕捉力2-150N可調(diào);速度160mm/s;提供加持器定制化軟件包;具有Web訪問和控制功能;安裝基礎(chǔ),可活動(dòng)輪式移動(dòng)結(jié)構(gòu);尺寸大小不少于1200x600x750mm, 結(jié)構(gòu)為四孔位固**構(gòu);滑動(dòng)輪絲桿直徑不少于8mm,絲桿長度不少于13mm;移動(dòng)安裝法蘭厚度不少于20mm。 5)自導(dǎo)航重載四輪全向移動(dòng)平臺(tái),整機(jī)重量(不含電池)≤1.5噸;上安裝面尺寸 1400±2mm×1600±2mm;最大載重量≥8噸(平地行走或駐留),額定載荷≥2噸(最大爬坡角度≥8%);行走額定速度10Km/h,最大速度15Km/h(持續(xù)時(shí)間≥15min);四輪驅(qū)動(dòng),包括行走模塊和轉(zhuǎn)向模塊,均采用精密擺線針輪傳動(dòng)和外轉(zhuǎn)子永磁同步電機(jī)嵌套集成;擺線齒輪采用高性能合金鋼GCr15調(diào)質(zhì)淬火,保證核心傳動(dòng)部件的強(qiáng)度和不低于4倍的過載能力;具有零半徑轉(zhuǎn)彎能力,具有沿平面內(nèi)任意方向平移能力;運(yùn)動(dòng)分辨力優(yōu)于1mm;最大涉水深度≥0.6m,支持整車噴淋清洗;底層驅(qū)動(dòng)器采用旋轉(zhuǎn)矢量控制算法,支持位置控制、速度控制、力矩控制;移動(dòng)平臺(tái)采用STM32搭建嵌入式控制器,內(nèi)置全向四輪移動(dòng)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)學(xué),支持手柄遙控控制和頂層控制指令輸入,支持運(yùn)動(dòng)學(xué)模型參數(shù)修改;自動(dòng)導(dǎo)航系統(tǒng)采用3D激光+視覺的復(fù)合式導(dǎo)航方案,系統(tǒng)具有自主建圖、實(shí)時(shí)定位、自動(dòng)跟隨控制、自動(dòng)避障、自主充電以及遠(yuǎn)程通信遙控等功能;建圖面積:≥25萬平;建圖支持速度:≥1.5m/s;地圖維度:3維點(diǎn)云;定位算法:3D激光雷達(dá)定位+IMU+輪式里程計(jì)融合+視覺;重復(fù)定位精度:±2cm(室內(nèi)環(huán)境),±4cm(室外環(huán)境);位置控制精度:≤ ±5cm;姿態(tài)控制精度:≤ ±1°;控制頻率:≥90hz;激光障礙物檢測:支持;激光雷達(dá)傳感器安裝位置:前+后+左+右;視覺障礙物檢測:支持;視覺傳感器安裝位置:前+后+左+右;避障距離:≥1.5米;通信協(xié)議:Wifi 6;傳輸距離:≥100米;網(wǎng)絡(luò):2.4G、5G雙頻;CPU:I7 8代(不低于);運(yùn)行內(nèi)存:≥16GB;存儲(chǔ):≥500G SSD;遙控手柄通信方式:2.4G;手柄遙控距離:≥ 100m(無遮擋);激光線數(shù):32;測距能力:150m(90m@10% NIST);水平視場角:360°;垂直視場角:31°(-16°~+15°);水平角分辨率:0.2°/0.4°;垂直角分辨率:均勻 1°;幀率:10Hz/20Hz;轉(zhuǎn)速:600/1200rpm;出點(diǎn)數(shù):~576,000pts/s;激光波長:905nm;激光安全等級:Class 1 人眼安全;雙目相機(jī)視野角度(°):110(H) * 70(V) * 120(D);圖像分辨率(px):4416*1242(2K);圖像最大輸出頻率:100Hz;深度探測范圍(m):0.2 ~ 20;運(yùn)動(dòng)檢測最大輸出頻率(Hz):400;運(yùn)動(dòng)姿態(tài)更新頻率(Hz):100;陀螺儀:有;加速度計(jì):有;導(dǎo)航系統(tǒng)GUI界面:包含;上位機(jī)接口協(xié)議:支持ROS+Http兩種協(xié)議;系統(tǒng)支持:Ubuntu16/Ubuntu18。

    498.38

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    ****半實(shí)物機(jī)器人仿真平臺(tái)項(xiàng)目

    設(shè)備:半實(shí)物仿真軟件與數(shù)據(jù)采集平臺(tái);半實(shí)物仿真機(jī)械臂;協(xié)同作業(yè)機(jī)器人平臺(tái)(2套);位姿測量球桿儀;力/位信號耦合并聯(lián)機(jī)器人;智能制造平臺(tái)末端力矩測量傳感器。7臺(tái)套。 重點(diǎn)設(shè)備參數(shù): 1)半實(shí)物仿真軟件與數(shù)據(jù)采集平臺(tái),包含:實(shí)時(shí)控制軟件機(jī)器人版QUARC (Robotics)(2套);完全兼容并嵌入到MATLAB/Simulink,配套機(jī)器人可實(shí)現(xiàn)硬件在環(huán)實(shí)驗(yàn),閉環(huán)采樣頻率可達(dá)1kHz;半實(shí)物仿真兼容數(shù)據(jù)采集模塊Q8-USB(3套),USB接口連接,閉環(huán)控制頻率可以達(dá)到2kHz,AI\AO\DI\DO各8路,帶編碼器輸入,兼容上述軟件和MATLAB;半實(shí)物仿真兼容數(shù)據(jù)采集模塊QPIDe(2套),AI\AO8路,DI\DO56路,帶通用計(jì)數(shù)模塊,兼容上述軟件和MATLAB。 2)協(xié)同作業(yè)機(jī)器人平臺(tái),包含:PB-KAIROS+YUR10E+電爪(2套),每套折疊尺寸978*776*1542,自重150Kg,負(fù)載:100kg,續(xù)航6/12小時(shí),軟件環(huán)境ROS+Linux,工作半徑1300mm,帶機(jī)械臂激光雷達(dá)和視覺傳感器,平臺(tái)帶激光雷達(dá)和深度視覺傳感器,****工作站1臺(tái)。

    274.7

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    ****多機(jī)協(xié)同運(yùn)動(dòng)模擬控制平臺(tái)項(xiàng)目

    設(shè)備:在軌作業(yè)模擬系統(tǒng);激光測振系統(tǒng);多體協(xié)同集群控制系統(tǒng);基于Speedgoat的運(yùn)動(dòng)控制快速原型(RCP)系統(tǒng);視覺識(shí)別系統(tǒng)。6臺(tái)套。 重點(diǎn)設(shè)備: 1)基于Speedgoat的運(yùn)動(dòng)控制快速原型(RCP)系統(tǒng),包含:高性能實(shí)時(shí)目標(biāo)機(jī):4.2GHz;IO133模塊:16路高分辨率16位差分同步采樣模擬輸入,8路16位單端同步模擬輸出;IO316-100K模塊:64路可選3.3V/5V 前端TTL I/O線;FPGA板卡位流文件:SPI/I2C通訊;三軸直線電機(jī)半實(shí)物仿真實(shí)驗(yàn)平臺(tái),Links-LabBox:Intel AtomTM 1.66GHz 雙核處理器,Links-LMDJ:滑臺(tái)行程(mm):X軸/600;Y軸600;Z軸/600,最大速度(m/s):X軸/0.2,Y軸/0.2,Z軸/0.04(含負(fù)載),負(fù)載(kg):2,伺服電機(jī)*3:400w,Links-RT實(shí)時(shí)仿真軟件包;基于模型設(shè)計(jì)的多電機(jī)控制平臺(tái),TMS28335DSP+FPGA雙架構(gòu),12路PWM,4路DO,4路DI,16路AD,4路DA,Ethercat通訊;線激光傳感器2個(gè)。

    185.13

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    ****航空航天裝備性能測試分析平臺(tái)項(xiàng)目

    設(shè)備:摩擦副摩擦磨損性能測試儀;接觸潤滑油膜測量儀;FZG齒輪疲勞磨損試驗(yàn)機(jī);精密減速器綜合性能檢測實(shí)驗(yàn)臺(tái);JS1-20AT型軸齒輪雙面嚙合綜合測量儀;動(dòng)力學(xué)試驗(yàn)平臺(tái)。7臺(tái)套。 重點(diǎn)設(shè)備參數(shù): 1)關(guān)鍵基礎(chǔ)件摩擦副摩擦磨損性能測試儀,含高溫模塊、環(huán)塊模塊、旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)模塊、直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)模塊、微小力模塊;MRC-1 齒輪磨損試驗(yàn)?zāi)K。 2)表面光學(xué)輪廓儀,雙LED光源、 垂直測量范圍:0.1nm 至 10mm、垂直分辨率:<0.1nm Ra、 RMS重現(xiàn)性:0.01nm、垂直掃描速度:可達(dá)28.1微米/秒、橫向分辨率:0.08 至13.1微米、傾斜調(diào)制范圍:±6°(Tip/Tilt)、視場范圍:8.24mm 至0.05mm(更大面積可用縫合功能)、臺(tái)階測試精度:0.75%、樣品臺(tái):移動(dòng)范圍:150mm (XY軸)/100mm(Z軸)、反射率范圍:1% 至100%。 3)FZG齒輪疲勞磨損試驗(yàn)機(jī),機(jī)座、試驗(yàn)箱體、試驗(yàn)齒輪1、試驗(yàn)齒輪2、深溝球軸承、驅(qū)動(dòng)齒輪1、驅(qū)動(dòng)齒輪2、驅(qū)動(dòng)箱體、加載離合器、扭矩傳感器、杠桿、砝碼、傳動(dòng)軸、聯(lián)軸器、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、冷卻水系統(tǒng)、強(qiáng)電控制系統(tǒng)、電腦打印機(jī)、循環(huán)油系統(tǒng)、流量計(jì)、智能溫控儀表、控制柜、專用工具及配件。 4)精密減速器綜合性能檢測實(shí)驗(yàn)臺(tái),適用于同軸、平行軸和交錯(cuò)軸的精密齒輪或減速器;可測最大輸出扭矩 2000Nm 的精密齒輪或精密減速器;速比≤ 100;輸入軸轉(zhuǎn)速范圍:0~3000rpm,最高轉(zhuǎn)速:5000rpm;扭矩測量精度: ±0.1% F.S;角度測量精度:±5 角秒; 試驗(yàn)臺(tái)測試項(xiàng)目:傳動(dòng)誤差測試、振動(dòng)測試、噪聲測試、應(yīng)力應(yīng)變測試、傳動(dòng)效率測試。

    420

    2022-11

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    ****航空航天裝備性能故障診斷平臺(tái)項(xiàng)目

    設(shè)備:機(jī)械綜合故障模擬試驗(yàn)臺(tái);機(jī)械動(dòng)力學(xué)測試系統(tǒng);跨臨界CO2熱泵系統(tǒng)及關(guān)鍵部件性能測試綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái);切削動(dòng)力學(xué)仿真與參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng);微弧氧化電源;超景深顯微鏡;微小零件粗糙度測量系統(tǒng);三坐標(biāo)測頭及套件;氣浮隔振光學(xué)平臺(tái)。9臺(tái)套。 重點(diǎn)設(shè)備: 1)機(jī)械綜合故障模擬試驗(yàn)臺(tái),驅(qū)動(dòng)電機(jī)功率15馬力,轉(zhuǎn)速0-7500RPM(瞬時(shí));故障軸承和軸承座:滾珠軸承,PH206,內(nèi)徑 30mm,5種以上故障可選;行星齒輪箱:單級傳動(dòng),行星齒輪齒輪減速比為10:1。可模擬滾動(dòng)軸承:軸承內(nèi)圈,外圈,滾珠,保持架,綜合故障故障,以及太陽齒輪、行星齒輪故障。 2)切削動(dòng)力學(xué)仿真與參數(shù)優(yōu)化系統(tǒng),最大500kHz 采樣頻率;數(shù)據(jù)采集器:National Instruments USB 9233: 24 bit combined DAQ-Signal Conditioning unit;加速度傳感器:Accelerometer, 8778A500 Miniature, sensitivity: 10mV/g, 500g and 2Hz-9KHz range。 3)超景深顯微鏡,目鏡放大倍數(shù)10X;儀器放大倍數(shù)20X-7000X;物鏡放大倍數(shù)1X 3X 5X 10X 20X 50X 100X;工作溫度1-30;額定電壓220;重量30kg。 4)氣浮隔振光學(xué)試驗(yàn)平臺(tái),包含:氣浮隔振臺(tái),固有頻率:<1.5-3Hz,平面度:0.02-0.05mm/600*600mm;4個(gè)光譜共焦點(diǎn)傳感器;超高精度外徑測量儀;ZEISS 10X25 T* Mono;全息光學(xué)模塊VORTEX UH-1;智能激光測距模塊BURRIS 4-16X50;精密旋轉(zhuǎn)臺(tái);手動(dòng)位移臺(tái)和夾具。

    380.95

    2022-11

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    ****高溫液態(tài)金屬泵閥管系多尺度流動(dòng)特性研究平臺(tái)項(xiàng)目

    1、系統(tǒng)包含設(shè)備名稱及數(shù)量:鉛鉍離心泵1臺(tái)、鉛鉍軸流攪拌器1套、鉛鉍熔化罐1臺(tái)、鉛鉍儲(chǔ)罐1臺(tái)、真空泵2臺(tái)、壓力表4個(gè)、測溫器8臺(tái)、氬氣瓶5個(gè)、鉛鉍罐電加熱器1臺(tái)、鉛鉍離心泵電加熱器1臺(tái)、高溫有機(jī)玻璃試驗(yàn)管段1個(gè)、鉛鉍標(biāo)準(zhǔn)試樣試驗(yàn)段1個(gè)、轉(zhuǎn)速傳感器2個(gè)、壓力脈動(dòng)傳感器6個(gè)、軸向力測試傳感器2個(gè)、DN25手動(dòng)波紋截止閥12個(gè)、手動(dòng)波紋管排氣閥2個(gè)、高溫型流量計(jì)2個(gè)、DCS控制系統(tǒng)1個(gè)、鋼平臺(tái)1個(gè)、鉛鉍介質(zhì)2m3。 2、實(shí)驗(yàn)介質(zhì):高溫液態(tài)鉛鉍介質(zhì),合金重量比例為鉛占55%,鉍占45%。。 3、實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)工作參數(shù):系統(tǒng)工作壓力1MPa,設(shè)計(jì)壓力1.6MPa,工作溫度300°~450°,設(shè)計(jì)溫度500°,外泄漏率1.0×10-6Pa●m3/s。 4、鉛鉍離心泵設(shè)計(jì)參數(shù):設(shè)計(jì)流量3.2m3/h,設(shè)計(jì)揚(yáng)程10m,進(jìn)出口管徑DN40,設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)速1450r/min,設(shè)計(jì)壓力1.6MPa,磁力密封,可實(shí)現(xiàn)鉛鉍離心泵的外特性試驗(yàn)和軸向力、壓力脈動(dòng)測量。 5、鉛鉍熔化罐、鉛鉍儲(chǔ)罐有效容積不小于0.5立方 6、鉛鉍軸流攪拌器功能:可實(shí)現(xiàn)鉛鉍介質(zhì)條件下軸流葉輪沖磨蝕、腐蝕等機(jī)理性試驗(yàn),攪拌葉片轉(zhuǎn)速為500~1000r/min,磁力密封。 7、試驗(yàn)管段和玻璃管段功能:實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)設(shè)置兩個(gè)試驗(yàn)段,分別實(shí)現(xiàn)鉛鉍介質(zhì)流動(dòng)可視化觀測、標(biāo)準(zhǔn)材料試樣或翼型的沖磨蝕、腐蝕等機(jī)理性試驗(yàn)。 8、DCS控制系統(tǒng)功能:可實(shí)現(xiàn)鉛鉍軸流攪拌器、鉛鉍離心泵、真空泵的啟?刂埔约凹訜嵯到y(tǒng)的開關(guān)控制。 9、實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)其他要求:所有管道、管件及其他管道附件材料均為316不銹鋼,所有管道接口均為對焊連接,焊縫須經(jīng)100%PT檢測合格,系統(tǒng)中所有管道、設(shè)備、罐體等均做保溫處理。

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    ****熔鹽泵閥實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)項(xiàng)目

    1 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)主要由以下幾部分構(gòu)成: (1)熔鹽泵循環(huán)系統(tǒng)1套:包含a、熔鹽罐≥DN800×3000;b、熔鹽管路及其支撐(≥DN80);c、熔鹽泵(參數(shù)詳見4);d、熔鹽閥(≥DN80調(diào)節(jié)閥);e、鋼結(jié)構(gòu)臺(tái)架等。 (2)加熱伴熱保溫系統(tǒng)1套:加熱伴熱溫度300~500℃,外壁溫度≤60℃。 (3)高溫測試系統(tǒng):包含高溫壓力變送器1個(gè)、高溫流量計(jì)1個(gè)、液位計(jì)1個(gè)等儀表若干等。 (4) 控制系統(tǒng):包含加熱伴熱保溫的控制、熔鹽泵啟停運(yùn)行控制、熔鹽閥開關(guān)調(diào)節(jié)控制等。 2 需開展實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、地基土建、安裝、調(diào)試運(yùn)行。 3 實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)可進(jìn)行高溫熔鹽泵高溫性能實(shí)驗(yàn)、不同溫度下熔鹽物性的變化對性能影響的實(shí)驗(yàn)、熔鹽材料腐蝕實(shí)驗(yàn)、熔鹽泵滑動(dòng)軸承磨損實(shí)驗(yàn)等。 4主要工作條件: 工作電源:AC 380V、AC 220V、DC 24V、DC 12V; 工作介質(zhì):硝酸鉀、硝酸鈉二元鹽;運(yùn)行溫度:300℃~500℃;工作模式:連續(xù)運(yùn)行,期間根據(jù)實(shí)驗(yàn)需要啟停。熔鹽泵流量:100m3/h;熔鹽泵揚(yáng)程:20m;熔鹽泵額定轉(zhuǎn)速:1450r/min;熔鹽泵進(jìn)口壓力:常壓。

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    ****長軸泵轉(zhuǎn)子動(dòng)力學(xué)特性測試系統(tǒng)項(xiàng)目

    1 測試系統(tǒng)包括熔鹽泵長軸轉(zhuǎn)子模型、滑動(dòng)軸承支撐系統(tǒng)、 智能數(shù)據(jù)采集和信號分析系統(tǒng)、 模態(tài)與動(dòng)力學(xué)分析系統(tǒng)、 旋轉(zhuǎn)機(jī)械分析系統(tǒng)、云系列智能采集分析系統(tǒng)主控模塊、沖擊力錘、三軸壓電式加速度傳感器、電渦流位移傳感器、阻抗頭、激振器、功率放大器、信號發(fā)生器、光電轉(zhuǎn)速傳感器、袖珍電荷放大器等全套測試分析設(shè)備。 2 需開展設(shè)備系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、安裝、調(diào)試。 3 測試系統(tǒng)可進(jìn)行長軸泵軸系分析、模態(tài)與動(dòng)力學(xué)分析(頻譜、伯德圖、軸心軌跡、階次分析、渦動(dòng)分析等)。 4 測試軸系長度≥4m。

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    本次公開的****政府采購工作的初步安排,具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。





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    2022年10月27日

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