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工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-圍護(hù)結(jié)構(gòu)工程-招標(biāo)計(jì)劃026中標(biāo)結(jié)果公示
招標(biāo)詳情
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***********公司企業(yè)信息
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| 招標(biāo)名稱： | 工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-圍護(hù)結(jié)構(gòu)工程-招標(biāo)計(jì)劃026 | ||||||
| 中標(biāo)人： | **** | ||||||
| 中標(biāo)金額： | ****288.15 | ||||||
| 異議處理： | 王會(huì)會(huì) 021-****3227****中心） 郵箱：****@sbc-mcc.com | ||||||
| **** | |||||||
| 2024年10月30日 | |||||||
招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2024-10-30
中標(biāo)通知
工業(yè)工程-三維多芯片集成封裝(FAB3生產(chǎn)廠房)、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目-圍護(hù)結(jié)構(gòu)工程-招標(biāo)計(jì)劃026中標(biāo)結(jié)果公示
當(dāng)前信息
2024-10-15
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
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