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南開(kāi)大學(xué)物理科學(xué)學(xué)院晶圓加工系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目

預(yù)告-招標(biāo)預(yù)告

天津

發(fā)布時(shí)間： 2024年10月23日

摘要信息

招標(biāo)單位

招標(biāo)編號(hào)

招標(biāo)估價(jià)

招標(biāo)聯(lián)系人

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

代理聯(lián)系人

報(bào)名截止時(shí)間

投標(biāo)截止時(shí)間

關(guān)鍵信息

晶圓加工

招標(biāo)詳情

下文中****為隱藏內(nèi)容，僅對(duì)千里馬會(huì)員開(kāi)放，如需查看完整內(nèi)容請(qǐng) 或撥打咨詢熱線： 400-688-2000

相關(guān)單位：

***********公司企業(yè)信息

****2024年10至12月政府采購(gòu)意向-********學(xué)院晶圓加工系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目詳細(xì)情況

********學(xué)院晶圓加工系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目
項(xiàng)目所在采購(gòu)意向：	****2024年10至12月政府采購(gòu)意向
采購(gòu)單位：	****
采購(gòu)項(xiàng)目名稱：	********學(xué)院晶圓加工系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目
預(yù)算金額：	120.000000萬(wàn)元(人民幣)
采購(gòu)品目：	A****3202研磨機(jī)
采購(gòu)需求概況：	1.設(shè)備名稱：晶圓加工系統(tǒng)； 2.重要功能或目標(biāo)：晶圓加工系統(tǒng)是進(jìn)行微納新材料和新結(jié)構(gòu)加工制備研究的重要儀器之一，能夠?qū)崿F(xiàn)多種單晶的切割研磨拋光退火等加工，同時(shí)晶圓加工系統(tǒng)還可用于開(kāi)設(shè)本科生、研究生創(chuàng)新性實(shí)驗(yàn)，提升教學(xué)質(zhì)量。擬購(gòu)的晶圓加工系統(tǒng)涵蓋多個(gè)先進(jìn)模塊，覆蓋了晶圓加工所有流程和應(yīng)用場(chǎng)景，包括用于6英寸及以下晶圓的線切割模塊、雙工位晶體定向模塊、全自動(dòng)雙面研磨、拋光模塊、以及晶體整個(gè)加工過(guò)程的熱處理模塊等全套的晶體加工系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)從晶圓到晶片的全鏈條工作；加工后的晶片平面度≤0.001mm，平行度≤0.001mm，粗糙多≤0.5 nm； 3.數(shù)量：1套； 4.質(zhì)量服務(wù)等：售后5*24小時(shí)快速響應(yīng)，免費(fèi)保修至少1年，機(jī)器使用年限不低于10年。
預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間：	2024-12
備注：

本次公開(kāi)的****政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤

2024-10-23

招標(biāo)預(yù)告

南開(kāi)大學(xué)物理科學(xué)學(xué)院晶圓加工系統(tǒng)采購(gòu)項(xiàng)目

當(dāng)前信息

招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)

暫無(wú)推薦數(shù)據(jù)

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