招標詳情
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相關(guān)單位:
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為便于投標人及時了解招標信息,根據(jù)市政管辦《關(guān)于開展依法必須 招標項目提前發(fā)布招標計劃工作的通知》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將招標計劃公告
如下:
1.項目名稱: ****車用功率芯片****基地項目施工
2.建設(shè)規(guī)模及建設(shè)內(nèi)容:**1棟科研實訓(xùn)樓,項目總用地面積10419.00m2(15.63畝),地上6層,地下1層,建筑高度30.35m(消防高度26.10m);總建筑面積為25000m2,其中地上計容建筑面積21000m2,地下教學(xué)科研面積(計容)4000m2(其中:人防面積1167m2)。中標單位主要建設(shè)內(nèi)容包括建筑工程、安裝工程、給排水工程、電氣工程、消防工程、暖通工程、智能化工程及附屬配套設(shè)施。工期400日歷天,質(zhì)量達到國家施工相關(guān)規(guī)范標準,確保工程通過竣工驗收。
3.工程預(yù)算金額: 約9692.9萬元
4.預(yù)計招標時間:2024年11月
本次公告的招標計劃是本單位招標工作的初步安排,具體項目情況以相關(guān)招標公告及招標文件為準。
招標人:****
2024年10月11日