藝術數(shù)碼實訓設備項目設計方案征集公告

發(fā)布時間: 2024年09月30日
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***********公司企業(yè)信息

一、項目名稱:藝術數(shù)碼實訓設備采購項目

二、項目預算:280萬元

三、方案內(nèi)容

1)項目內(nèi)容:

① ****工作站

② 2臺超融合一體機

③ 1臺底層管理平臺

2)方案要求:

① ****工作站性能要求

l 商用工作站產(chǎn)品,在產(chǎn)品認證****工作站產(chǎn)品

l 處理器類型:相當于或優(yōu)于CPU I7-13700;

l 主板:不低于PCI Express 通道數(shù)的最大值不低于24,為保證品質(zhì),為保證品質(zhì),主板需帶原廠統(tǒng)一標識(紙質(zhì)標簽無效),要求芯片組不低于W680,提供對應主板芯片Intel官網(wǎng)參數(shù)截圖;

l 內(nèi)存類型:不低于4*16GB DDR4 3200;

l 硬盤:不低于256G M.2 PCIE SSD+1TB SATA HDD,具備硬盤故障自檢技術,提供技術說明文件;

l 顯卡:原廠配置相當于或優(yōu)于NVIDIA RTX 4070獨立顯卡,顯存容量≥12GB,顯存位寬≥200位 ;

l 聲卡:集成,通用音頻插孔(3.5毫米,同一插孔可支持麥克風或耳機或CTIA耳麥);

l 機箱類型:立式機箱,塔式標準機箱≥17L;

l 外置 I/O端口:9個外置USB 端口,前置不少于4個USB 接口至少1個Type C,后置不少于4個usb2.0,標配串口;

l 擴展插槽:提供2個M.2;1個PCI-E 4.0x16 ;1個PCI-E 3.0x1 ;1個PCI;;

l 電源:要求不低于750W,節(jié)能設計,與主機同一品牌,以電源標識為準,具備80PLUS認證(提供認證官方鏈接及證明文件);

l 鍵盤/鼠標:原廠同品牌標準USB簡體中文鍵盤和抗菌鼠標,抗菌率不低于99%,提供檢測報告;

l 顯示器:23.8"寬屏16:9 LED背光 VA液晶顯示器,VGA,HDMI 1.4接口,HDMI線纜,250 nits,3000:1, 5ms, 100Hz, 1920x1080,可視角度為水平 178度/垂直178度, 100x100壁掛標準) EPEAT/TCO/Energy STAR/TUV,具備顯示器壽命優(yōu)化技術(提供技術說明文件);

l 需****工作站強弱電布線和網(wǎng)絡交換機)

② 超融合一體機性能要求

l 機型:2U機架式服務器

l CPU:2顆CPU,主頻不少于2.8GHz,內(nèi)核數(shù)不少于24C;

l 內(nèi)存:16條64G DDR5_4800MHz;

l 系統(tǒng)盤:4塊480GB M.2 SATA SSD;

l 本地盤:10塊12T SATA HDD;

l 業(yè)務網(wǎng)卡:4*10Gb SFP+((含多模光模塊);

l 管理網(wǎng)卡:1塊雙口千兆網(wǎng)卡;

l raid卡:PM8222陣列卡

l 電源:2*800W冗余電源

l 標準導軌若干

l 服務器超融合軟件及授權

l 【維?!课迥?*24*4小時維保

③ 底層管理平臺性能要求

l 總體要求適用于通用機房環(huán)境,支持標準機柜

l 處理器要求: 支持IntelR XeonR Scalable Processors系列處理器,最大2顆處理器,支持鉑金、金牌、銀牌、銅牌全系列級別;配置2顆至強4214R處理器:

l 內(nèi)存要求:同等或者優(yōu)于支持24個內(nèi)存插槽;支持高級內(nèi)存糾錯(ECC)、內(nèi)存鏡像(Ememory mirroring)、內(nèi)存熱備(rank sparing)等高級功能,同等或者優(yōu)于支持3T內(nèi)存容量,支持2666MT/s工作頻率,配置6條32G DDR4內(nèi)存;

l 內(nèi)存最大可擴展數(shù)量:同等或者優(yōu)于支持24個內(nèi)存插槽:1、RDIMM內(nèi)存,單條容量同等或者優(yōu)于支持64GB;2、LDIMM內(nèi)存,單條容量同等或者優(yōu)于支持128GB;"

l 本地存儲總體要求:可支持同等或者優(yōu)于33個標準硬盤槽位(考慮后置硬盤與PCIE互斥,31塊盤為最大出貨配置),支持SAS/SATA/NVMe接口,支持2個內(nèi)置基于SATA總線的M.2 SSD硬盤,支持2個內(nèi)置SD存儲器;配置3塊7.68T SATA SSD;3塊12T SATA HDD;

l 接口類型:支持SAS/SATA/U.2(NVMe)接口,支持SATA總線的M.2 SSD硬盤,支持硬盤熱拔插

l 硬盤容量:1、同等或者優(yōu)于支持12 TB 3.5"" SATA/SAS HDD硬盤,2、同等或者優(yōu)于持1.8 TB 2.5"" SATA/SAS HDD硬盤3、同等或者優(yōu)于支持3.2 TB U.2(NVMe) SSDs硬盤";

l 同等或者優(yōu)于支持硬盤數(shù):前置硬盤:同等或者優(yōu)于支持12塊3.5寸硬盤,或最大支持25塊2.5寸硬盤;后置硬盤:同等或者優(yōu)于支持4塊3.5寸硬盤+4塊2.5寸硬盤;內(nèi)置硬盤:支持2塊M.2硬盤+4塊3.5寸硬盤+2個SD存儲器"; NVMe硬盤支持:最大支持24個U.2 NVMe前置硬盤

l 標準接口 "前置2個USB3.0接口(其中連接LCD模塊端口為USB2.0協(xié)議),1個VGA接口

l 后置2個USB3.0接口,1個VGA接口, 1個UART串口,1個管理口

l 內(nèi)部2個USB2.0接口

l RAID支持 支持12Gb/s SAS RAID;緩存2G;支持SAS/SATA/NVME混合模式; 提供RAID 0/1/5/6/10/50/60

l 網(wǎng)絡接口支持OCP網(wǎng)絡模塊,支持1Gb/10Gb/25Gb速率,支持1/2/4個以太網(wǎng)或光纖網(wǎng)絡接口;支持標準1Gb/10Gb/25Gb/40G/100Gb以太網(wǎng)絡,支持1/2/4個以太網(wǎng)接口"

l I/O擴展槽以及擴展模塊配置 最大支持9個PCIE插槽(含1個OCP/PHY槽位);配置1塊4口千兆網(wǎng)卡;

l 支持8個PCIe x8/x16后置插槽

l 支持1個OCP/PHY卡擴展"

l 支持4個雙寬GPU、8個單寬GPU,提供電源接口

l 電源模塊 "兩個冗余熱插拔550W / 800W / 1200W / 1600W高效金牌、鉑金或鈦金交流電源;

l 支持-48V / 336V直流電源;配置800W冗余電源

④ 平臺系統(tǒng)技術要求

l 主要包括底層管理軟件、教師機廣播管理軟件,且須與現(xiàn)有平臺無縫對接,保證系統(tǒng)平臺各類軟件的兼容性。

四、設計單位資格要求

1)設計單位應為具有獨立承擔民事責任能力的在中華人民**國境內(nèi)注冊的法人或其他組織;

2)具有與本次采購項目相關的設計或施工案例經(jīng)驗;

3)對于此次征集的方案,業(yè)主單位有權免費使用相關技術文檔。

五、方案遞交方式

請有意參與的設計單位將設計方案的PDF蓋章版及可編輯word版發(fā)送至郵箱gwcg@gdufs.****.cn,附件命名格式:項目名稱+公司名稱。方案征集截止時間為2024年10月10日17:00(**時間)。

六、項目聯(lián)系人

蔡老師 電話: 020-****6557

梁老師 電話: 020-****7214

七、信息發(fā)布媒體

****官網(wǎng)(http://www.****.cn/

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