工業(yè)工程-超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-消防系統(tǒng)工程II標(biāo)招標(biāo)025中標(biāo)候選人公示

發(fā)布時間: 2024年09月26日
摘要信息
中標(biāo)單位
中標(biāo)金額
中標(biāo)單位聯(lián)系人
招標(biāo)單位
招標(biāo)編號
招標(biāo)估價
招標(biāo)聯(lián)系人
代理單位
代理單位聯(lián)系人
招標(biāo)詳情
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相關(guān)單位:
***********公司企業(yè)信息
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招標(biāo)名稱: 工業(yè)工程-超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-消防系統(tǒng)工程II標(biāo)招標(biāo)025
中標(biāo)候選人: 1、**** 2、******公司 3、******公司
異議處理: 王會會 021-****3227****中心) 郵箱:****@sbc-mcc.com
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2024年9月26日
招標(biāo)進度跟蹤
2024-09-26
候選人公示
工業(yè)工程-超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-消防系統(tǒng)工程II標(biāo)招標(biāo)025中標(biāo)候選人公示
當(dāng)前信息
招標(biāo)項目商機
暫無推薦數(shù)據(jù)