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招標(biāo)名稱: | 工業(yè)工程-超**度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目-專業(yè)分包-消防系統(tǒng)工程II標(biāo)招標(biāo)025 | ||||||
中標(biāo)候選人: | 1、**** 2、******公司 3、******公司 | ||||||
異議處理: | 王會會 021-****3227****中心) 郵箱:****@sbc-mcc.com | ||||||
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2024年9月26日 | |||||||