開啟全網(wǎng)商機(jī)
登錄/注冊
為便****政府采購信息,根據(jù)《****財(cái)政廳****政府采購意向公開工作的通知》等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將****2024年9月(第5批)政府采購意向公告如下:
1 | **經(jīng)****實(shí)驗(yàn)室改造 | ****實(shí)驗(yàn)室擬****開發(fā)區(qū)智慧谷C座1、3、4層。101實(shí)驗(yàn)室面積400平米,用于集成電路加工封裝主要用于潔凈車間建設(shè),擬建設(shè)1000級潔凈間(光刻區(qū)局部可達(dá)100級),可滿足涂膠、光刻、顯影、清洗、濕法腐蝕、干法刻蝕、蒸發(fā)、濺射等常用芯片加工工藝需求。104****實(shí)驗(yàn)室擬建430平米十萬級超凈間,用于南信大現(xiàn)有微納加工設(shè)備、光電檢測設(shè)備搬遷,包括彩鋼板隔斷、頂板、地面找平、地面PVC、電路、氣路改造、空調(diào)、過濾、監(jiān)控等,以及現(xiàn)有反應(yīng)離子刻蝕、IBE刻蝕、光學(xué)平臺等設(shè)備搬遷調(diào)試等。3樓和4樓用于集成電路設(shè)計(jì)與測試,每層各有約300****實(shí)驗(yàn)室,共計(jì)有約500平米面積。擬滿足各類集成電路設(shè)計(jì)、微組裝、測試類設(shè)備裝備需求。 | 222.5 | 2024-09 | 是 | 否 |
本次公開的****政府采購工作的初步安排,具體采購項(xiàng)目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。
****
2024年09月25日