華東理工大學(xué)信息學(xué)院采購項(xiàng)目成交結(jié)果公告

采購單位：****

采購內(nèi)容：腦機(jī)接口系統(tǒng) MPW代工技術(shù)服務(wù)

采購方式：詢價(jià)

推薦成交供應(yīng)商：****

芯片數(shù)量：10 pcs

成交價(jià)格：450000元

項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：葉炯耀

評(píng)審日期：2024年9月20日

采購項(xiàng)目技術(shù)要求

1. 主要技術(shù)參數(shù)、技術(shù)要求或施工內(nèi)容：

主要技術(shù)參數(shù)：采用SMIC 130nm工藝。

技術(shù)要求：

1) 確保GDS版圖的DRC、LVS正確；

2) 確保晶圓片的產(chǎn)品交付；

3) 保證提供的相關(guān)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、流片服務(wù)滿足項(xiàng)目的質(zhì)量需求；

4) 完成芯片封測(cè)、COB制造。

2. 安裝調(diào)試、驗(yàn)收、培訓(xùn)、質(zhì)保期限、售后服務(wù)要求：

提供培訓(xùn)服務(wù)，必要時(shí)安排工程師提供現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)支持。

公示期2024年9月20日-2024年9月22日;

如對(duì)采購評(píng)審結(jié)果有異議，請(qǐng)于2024年9月22日16:00時(shí)前以書面形式向********小組（聯(lián)系人：仲老師，聯(lián)系電話：021-****3325，地址：****大學(xué)實(shí)驗(yàn)十九樓104室）提出異議，公示期滿無質(zhì)疑，不再另行公告評(píng)審結(jié)果。

****學(xué)院****小組

日期：2024年9月20日