1 激光器部分 ★2 全部采用固體激光器,保證出光纖口的激光功率足夠熒光激發(fā),壽命≥10000小時 二極管激光器405nm:額定功率≥30mW,光纖末端入掃描頭前最低功率≥14mW; 二極管激光器488nm:額定功率≥30mW,光纖末端入掃描頭前最低功率≥10mW; 二極管激光器543nm或561nm:額定功率≥25mW,光纖末端入掃描頭前最低功率≥10mW 二極管激光器639nm:額定功率≥25mW,光纖末端入掃描頭前最低功率≥7.5mW; 二極管激光器730nm:額定功率≥10mW,光纖末端入掃描頭前最低功率≥9.5mW。 (須提供技術(shù)白皮書) ★3 激光器波長覆蓋從近紫外、可見光到紅外波段,單一譜線激光器可同時使用。(須提供技術(shù)白皮書) ★4 可見光激光器最低能量≤0.001%,最小調(diào)節(jié)精度≤0.001%。(須提供技術(shù)白皮書) 5 激光器絕對值受監(jiān)測并校準,激光器使用壽命內(nèi)激光器輸出功率恒定。 6 激光器遠程維護可讀取能量、壽命、溫度、電流等參數(shù)。 7 掃描模塊 ★8 掃描器與顯微鏡一體化設計,一體化像差及色差校正。所有掃描器組件都直接耦合,無光纖連接。顯微鏡齊焦距離≤50mm。(須提供技術(shù)白皮書) ★9 掃描頭,檢測器,掃描模塊中的電子部件,均采用液態(tài)制冷方式,動態(tài)反饋系統(tǒng)保證溫度穩(wěn)定,減少信號干擾。(須提供技術(shù)白皮書) ★10 掃描振鏡數(shù)量≤2個,采用超快線掃及幀飛回技術(shù)。(須提供技術(shù)白皮書) ★11 掃描頭進行絕對的線性運動,保證激光在每個點駐留時間相同,適用于任何定量實驗,掃描頭回轉(zhuǎn)時間短,≥85%的幀時間有效地用于圖像采樣。(須提供技術(shù)白皮書) 12 掃描方式:在所有成像模式下均可以實現(xiàn)xy,xyz,xyt,xyzt,xz,xt,xzt,spot-t,xl,xyl,xyzl,xytl,xyztl,xzl,xtl,xztl,直線掃描,曲線掃描,點掃描,剪切掃描,旋轉(zhuǎn)掃描。 ★12.1 掃描分辨率:在全部成像模式下均可以在32 x 1至8192 x 8192之間自由選擇,同時掃描分辨率可自動匹配采樣頻率和分辨率。(須提供技術(shù)白皮書) ★13 在任何掃描模式下,掃描視野都可以實時進行360度任意旋轉(zhuǎn),在0-360度之間的調(diào)節(jié)精度為0.1度。(須提供技術(shù)白皮書) 14 掃描光學變倍:可以做≤0.7x的變倍掃描,且變倍連續(xù)可調(diào)。 ★15 主分光鏡,≤15°的小角度入射或AOBS,雜散背景激光壓制效率≥99.99999%(OD7),主分光鏡的組合≥50種。(須提供技術(shù)白皮書) 16 掃描視場數(shù)≥20mm。 17 共聚焦掃描可同時滿足以下速度:≥13幅/秒(512x512像素);≥420幅/秒(512x16像素);≥25幅/秒(256x256像素);線掃描速度≥6800線/秒(512x1像素)。 ★18 信號檢測器:可見光熒光檢測單元≥34個,透射光檢測單元1個。近紅外光熒光檢測單元≥2個。其中NIR GaAsP檢測器≥1個,GaAs檢測器≥1個,檢測范圍可擴展至750-900nm。(須提供技術(shù)白皮書) ★19 熒光光譜分光系統(tǒng),采用高效全息光柵實現(xiàn)線性分光,光譜檢測范圍380nm~750nm。其中光譜循環(huán)系統(tǒng),實現(xiàn)對分光中散射或折射的光譜信息再次回收進行分光,最大程度提升系統(tǒng)光效率。配置NIR檢測器,范圍可達380nm~ 900nm。(須提供技術(shù)白皮書) 20 熒光光譜分辨率及檢測器調(diào)節(jié)精度:在全熒光檢測范圍內(nèi)光譜分辨率≤3nm,全部熒光檢測器調(diào)節(jié)精度≤1nm。 21 共聚焦針孔采用復消色差校正,適合短波長(如 405 nm)激光成像,調(diào)節(jié)范圍0.0-8 Airy units。 22 實時電子組件監(jiān)控,控制顯微鏡、激光器、掃描模塊和其它附件;通過實時電路進行數(shù)據(jù)采集和同步管理;過量采樣讀取邏輯電路;在采集圖像的同時可進行。 23 超高分辨率部分 24 超高分辨率成像方法:只接受Airyscan、LSM PLUS、PALM、SIM、STED、STORM(字母順序排名,選擇不計先后)通過硬件方法實現(xiàn)的超高分辨率成像方式。 ★25 熒光樣品選擇:所有適合配置激光器激發(fā)的熒光樣品都可以進行超高分辨率成像,無需選擇特定的熒光染料。(須提供技術(shù)白皮書) 26 顯微鏡主機 26.1 研究型全自動倒置顯微鏡,高效率V型光路設計。 ★26.2 顯微鏡主機本身自帶電動調(diào)焦驅(qū)動馬達,最小步進≤10nm。(須提供技術(shù)白皮書) 27 顯微附件 ★27.1全電動掃描臺,行程范圍≥130mm x 100mm,載物臺面積 ≥320 mm x 140 mm,最大速度≥50mm/s。(須提供技術(shù)白皮書) 27.2 顯微鏡透射光源:12V 100W鹵素燈,根據(jù)所用物鏡,光源自動匹配適當亮度。 27.3 熒光附件:復消色差熒光光路,電動濾色鏡轉(zhuǎn)盤,電動光閘。 27.4 顯微鏡反射熒光光源:顯微鏡同品牌LED熒光光源 27.5 目鏡一對:10X,視場數(shù)23。 ★27.6 物鏡:5x全復消色差物鏡,數(shù)值孔徑≥0.16;10x全復消色差物鏡,數(shù)值孔徑≥0.45;20x全復消色差物鏡,數(shù)值孔徑≥0.8;同時滿足工作距離≥0.55mm;40x全復消色差干鏡,數(shù)值孔徑≥0.95;同時滿足工作距離≥0.25mm;63x全復消色差物鏡,數(shù)值孔徑≥1.4,油鏡,同時滿足工作距離≥0.19mm;100x全復消色差物鏡,數(shù)值孔徑≥1.4,油鏡。(須提供技術(shù)白皮書) ★27.7物鏡齊焦距離≤50mm(須提供技術(shù)白皮書) 27.8 顯微成像系統(tǒng)專用氣體懸浮主動防震臺,尺寸≥1200 x 900 mm。 28 活細胞培養(yǎng)系統(tǒng) 29 可控制溫度、CO2濃度以及濕度。 30 細胞培養(yǎng)在獨立空間內(nèi),培養(yǎng)皿底部可加熱,上部也可同時加熱;多孔板培養(yǎng)時頂部和底部均可被加熱。 31 控溫系統(tǒng)可同時控制至少4個獨立的通道溫度設定,溫度控制范圍:室溫至60℃,精度≤0.1℃。 32 可進行CO2濃度控制,范圍:0至8%,調(diào)節(jié)精度為≤0.1%,內(nèi)置精度≤0.1% 。 33 濕度控制,加濕裝置同時也可控溫保濕。 34 配有獨立培養(yǎng)皿孵育裝置。 35 整個活細胞培養(yǎng)系統(tǒng)可完全由共聚焦軟件一體化控制,并在軟件及顯微鏡顯示器上可以直接顯示、調(diào)節(jié)。 36 圖像獲取及分析系統(tǒng) 37 ****工作站一套:經(jīng)共聚焦廠家驗證其穩(wěn)定性和匹配性。 38 硬件配置不低于以下要求: IntelR Xeon Gold 4核處理器,≥512 G SSD高速硬盤以及≥2個6TB SATA 7200 rpm硬盤,≧64GB內(nèi)存,≥32英寸液晶顯示器,分辨率≥3840 × 2160,Windows 10 Ultimate x64操作系統(tǒng)。 ★39 智能化光路設置:通過選擇樣品的染料標記,提供3種光路配置模式,一鍵自動設置所有的光路。(須提供技術(shù)白皮書) 40 自動聚焦模塊:自動尋找樣品中的最佳聚焦位置,適用于透射光、反射光和熒光。 41 三維采集模塊:用于設置及自動獲取Z軸三維圖像。 42 時間序列模塊:用于設置及自動隨時間獲取動態(tài)圖像。 43 景深擴展模塊:用于全景深圖像疊加運算和展示。 44 共定位分析模塊:對多通道熒光圖像中兩個通道之間的共定位進行定量分析。包括共定位系數(shù),曼德爾系數(shù),皮爾森系數(shù)等。 45恢復參數(shù)功能。再次調(diào)用存儲在每張圖像里的所有的拍照參數(shù)來重現(xiàn)實驗及進行精確對比。 46 三維圖像處理(3Dxl):3D和4D圖像渲染,有四種渲染方式(陰影、表面、透明及最大強度投影)并可進行不同渲染方式的結(jié)合(如透明結(jié)合表面渲染);可實現(xiàn)三維空間的距離和角度測量;自定義式的3D和4D視頻制作與導出。 ★47 交互式漂白,在進行圖像采集的同時(包括連續(xù)掃描和時間序列實驗),通過鼠標點擊對指定任意區(qū)域進行漂白。適用于主動光活化實驗、光轉(zhuǎn)化實驗或者快速光漂白實驗等。(須提供技術(shù)白皮書) 48 Z軸深度補償功能,自動補償由于樣品深度增加造成的信號衰減。 49 具有圖形化的感興趣區(qū)域熒光強度平均值分析,實時或在掃描完成后顯示和計算離子濃度。 50 裁剪功能,靈活地選擇掃描區(qū)域。 51 光譜掃描及拆分功能,可以去除自發(fā)熒光,及熒光串擾。 ★52 圖像分析功能:具備直方圖分析和任意線的序列測量,長度、角度、面積、強度等的測量;定量的共定位分析;可根據(jù)要求編輯測量程序,對自定義的類和子類進行圖像分割、計數(shù)和面積、強度等的測量,并將結(jié)果以表格、列表和散點圖/直方圖形式顯示;可進行批量圖像分析。(須提供技術(shù)白皮書) 53 圖像與視頻導入/導出:適用于所有常見的文件格式(如:JPEG, BMP, TIFF, BigTIFF, PNG, WDP, SUR, AVI, WMF, MOV, OME-TIF, ZVI)。 54 圖像反卷積處理功能:提供≥3種圖像反卷積方式用于圖像處理,提高圖像的信噪比、對比度和分辨率。 55 多位點及大視野拼圖模塊:可對任意形狀的預設區(qū)域進行拼圖掃描以及根據(jù)位點列表進行多點成像,支持聚焦校正地圖、拼接以及陰影校正;支持自定義多孔板及各種樣品載具規(guī)格,多種模式設定獲取圖像的多個位點。 56 動態(tài)聚焦地圖功能:通過多焦點三維位置擬合的聚焦地圖實現(xiàn)樣品大視野拼圖,可解決因樣品不平、皿底缺陷或者熱效應引起的圖像采集過程中聚焦不準的情況。 57 圖像分析模塊:創(chuàng)建自動測量程序,圖像分割,強度測量,批處理功能等,數(shù)據(jù)以表格、列表和散點圖/直方圖顯示。 |