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新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20240130）延期公告

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浙江 -杭州

發(fā)布時(shí)間： 2024年08月22日

摘要信息

招標(biāo)單位

招標(biāo)編號(hào)

招標(biāo)估價(jià)

招標(biāo)聯(lián)系人

招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)

代理聯(lián)系人

報(bào)名截止時(shí)間

投標(biāo)截止時(shí)間

關(guān)鍵信息

光電

招標(biāo)詳情

下文中****為隱藏內(nèi)容，僅對(duì)千里馬會(huì)員開放，如需查看完整內(nèi)容請(qǐng) 或撥打咨詢熱線： 400-688-2000

相關(guān)單位：

***********公司企業(yè)信息

項(xiàng)目名稱項(xiàng)目編號(hào) 公告開始日期公告截止日期采購單位付款方式聯(lián)系人聯(lián)系電話簽約時(shí)間要求到貨時(shí)間要求預(yù)算總價(jià) 發(fā)票要求含稅要求送貨要求安裝要求收貨地址供應(yīng)商資質(zhì)要求公告說明

新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù)	****
2024-08-19 16:33:09	2024-08-27 18:00:00
****	合同簽訂后付50%，驗(yàn)收后支付剩余尾款50%


￥400000.00





符合《政府采購法》第二十二條規(guī)定的供應(yīng)商基本條件

采購清單1

采購商品采購數(shù)量計(jì)量單位所屬分類

新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù)

項(xiàng)

其他服務(wù)

品牌型號(hào) 預(yù)算單價(jià) 技術(shù)參數(shù)及配置要求參考鏈接售后服務(wù)

￥ 400000.00

光電子封裝測(cè)試： 1配合完成芯片模塊封裝測(cè)試工作，交付測(cè)試報(bào)告； 2.設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)光電芯片（包括激光器，探測(cè)器，調(diào)制器）所需的封裝工作，交付設(shè)計(jì)報(bào)告； 3.搭建硅光芯片耦合封裝實(shí)驗(yàn)臺(tái)，包括端面耦合、垂直耦合等；交付硅光芯片器件測(cè)試報(bào)告(含光芯片電學(xué)端口控制、恒溫控制等）; 4. 配合搭建硅光芯片測(cè)試平臺(tái)，交付 Matlab 或 Python 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)儀器控制系統(tǒng)1項(xiàng)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)1項(xiàng)； 5.利用****微納加工平臺(tái)設(shè)備，交付樣品5份 6.利用全自動(dòng)光電芯片耦合測(cè)試平臺(tái)交付報(bào)告2份 7.交付光電芯片、封裝測(cè)試用高頻測(cè)試平臺(tái)一套及使用說明。光電子集成實(shí)驗(yàn)運(yùn)維： (1****實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行安全跟蹤管理。每二周交付一份安全檢查報(bào)告；（2）協(xié)助項(xiàng)目組對(duì)儀器設(shè)各及耗材采購、 ****實(shí)驗(yàn)室運(yùn)維等工作。（3）跟進(jìn)項(xiàng)目組內(nèi)部立項(xiàng)全流程，并對(duì)立項(xiàng)進(jìn)度及難點(diǎn)走查，并跟進(jìn)最終解決情況。每周交付一份走查文檔。服務(wù)履行時(shí)間：合同簽訂后10個(gè)月；驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)：1.每個(gè)月參與芯片模塊封裝測(cè)試工作4次，并提供一份芯片設(shè)計(jì)相應(yīng)的參考資料，封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)包括垂直耦合封裝測(cè)試和端面耦合封裝測(cè)試，芯片設(shè)計(jì)內(nèi)容以上兩種封裝測(cè)試為基礎(chǔ)提出注意事項(xiàng)等。 2.進(jìn)行硅光芯片耦合封裝臺(tái)的搭建，根據(jù)每個(gè)月不同芯片測(cè)試的需求，提供一套相應(yīng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)的搭建方案并完成一套相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)搭建，方案中包括硅光芯片封裝臺(tái)包括端面耦合封裝和垂直耦合封裝。 3.根據(jù)芯片封裝需求，提供一份芯片鍵合封裝實(shí)驗(yàn)結(jié)果報(bào)告，鍵合方案有直接鍵合和倒裝結(jié)合，按照芯片實(shí)際封裝方案選擇其一。 4.搭建一個(gè)硅光芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，并根據(jù)不同的芯片封裝需求，提供相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)臺(tái)配件的設(shè)計(jì)和制作，一份相應(yīng)的光學(xué)封裝測(cè)試設(shè)計(jì)方案。

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤

2024-08-28

中標(biāo)通知

新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20240130）成交結(jié)果公告

2024-08-22

信息變更

新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20240130）延期公告

當(dāng)前信息

2024-08-19

招標(biāo)公告

新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù)（ZJLAB-FS-BX20240130）采購公告

招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)

暫無推薦數(shù)據(jù)

400-688-2000

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