發(fā)布時(shí)間:2024-08-19 16:33:09
項(xiàng)目名稱 | 新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù) | 項(xiàng)目編號(hào) | **** |
公示開始日期 | 2024-08-19 16:33:09 | 公示截止日期 | 2024-08-22 17:00:00 |
采購單位 | **** | 付款方式 | 合同簽訂后付50%,驗(yàn)收后支付剩余尾款50% |
聯(lián)系人 | 中標(biāo)后在我參與的項(xiàng)目中查看 | 聯(lián)系電話 | 中標(biāo)后在我參與的項(xiàng)目中查看 |
簽約時(shí)間要求 | 供貨期 | ||
外貿(mào)代理費(fèi)核算(若為進(jìn)口采購) | 代理金額:1.4萬USD以下,代理費(fèi):3500元人民幣;代理金額:[1.4-5)萬USD,代理費(fèi)率:1.6%;代理金額:[5-10)萬USD,代理費(fèi)率:1.3%; [10-20)萬USD,1.1%;[20-50)萬USD,0.6%;50萬USD及以上,代理費(fèi)率:0.4% | ||
預(yù)算 | ¥ 400,000 | ||
供應(yīng)商資質(zhì)要求 | 符合《政府采購法》第二十二條規(guī)定的供應(yīng)商基本條件 | ||
收貨地址 |
采購清單1
采購物品 | 采購數(shù)量 | 計(jì)量單位 | 所屬分類 |
新型光電共封裝實(shí)驗(yàn)測(cè)試服務(wù) | 1 | 項(xiàng) | 其他服務(wù) |
推薦品牌 | |
推薦規(guī)格型號(hào) | |
預(yù)算 | ¥ 400,000 |
技術(shù)參數(shù) | 光電子封裝測(cè)試: 1配合完成芯片模塊封裝測(cè)試工作,交付測(cè)試報(bào)告; 2.設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)光電芯片(包括激光器,探測(cè)器,調(diào)制器)所需的封裝工作,交付設(shè)計(jì)報(bào)告; 3.搭建硅光芯片耦合封裝實(shí)驗(yàn)臺(tái),包括端面耦合、垂直耦合等;交付硅光芯片器件測(cè)試報(bào)告(含光芯片電學(xué)端口控制、恒溫控制等); 4. 配合搭建硅光芯片測(cè)試平臺(tái),交付 Matlab 或 Python 實(shí)現(xiàn)自動(dòng)儀器控制系統(tǒng)1項(xiàng)和數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)1項(xiàng); 5.利用****微納加工平臺(tái)設(shè)備,交付樣品5份 6.利用全自動(dòng)光電芯片耦合測(cè)試平臺(tái)交付報(bào)告2份 7.交付光電芯片、封裝測(cè)試用高頻測(cè)試平臺(tái)一套及使用說明。 光電子集成實(shí)驗(yàn)運(yùn)維: (1****實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行安全跟蹤管理。每二周交付一份安全檢查報(bào)告; (2)協(xié)助項(xiàng)目組對(duì)儀器設(shè)各及耗材采購、 ****實(shí)驗(yàn)室運(yùn)維等工作。 (3)跟進(jìn)項(xiàng)目組內(nèi)部立項(xiàng)全流程,并對(duì)立項(xiàng)進(jìn)度及難點(diǎn)走查,并跟進(jìn)最終解決情況。每周交付一份走查文檔。 服務(wù)履行時(shí)間:合同簽訂后10個(gè)月; 驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):1.每個(gè)月參與芯片模塊封裝測(cè)試工作4次,并提供一份芯片設(shè)計(jì)相應(yīng)的參考資料,封裝測(cè)試實(shí)驗(yàn)包括垂直耦合封裝測(cè)試和端面耦合封裝測(cè)試,芯片設(shè)計(jì)內(nèi)容以上兩種封裝測(cè)試為基礎(chǔ)提出注意事項(xiàng)等。 2.進(jìn)行硅光芯片耦合封裝臺(tái)的搭建,根據(jù)每個(gè)月不同芯片測(cè)試的需求,提供一套相應(yīng)實(shí)驗(yàn)臺(tái)的搭建方案并完成一套相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)搭建,方案中包括硅光芯片封裝臺(tái)包括端面耦合封裝和垂直耦合封裝。 3.根據(jù)芯片封裝需求,提供一份芯片鍵合封裝實(shí)驗(yàn)結(jié)果報(bào)告,鍵合方案有直接鍵合和倒裝結(jié)合,按照芯片實(shí)際封裝方案選擇其一。 4.搭建一個(gè)硅光芯片自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái),并根據(jù)不同的芯片封裝需求,提供相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)臺(tái)配件的設(shè)計(jì)和制作,一份相應(yīng)的光學(xué)封裝測(cè)試設(shè)計(jì)方案。 |
售后服務(wù) |
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