基帶芯片手持模組采購(gòu)

發(fā)布時(shí)間: 2024年08月20日
摘要信息
招標(biāo)單位
招標(biāo)編號(hào)
招標(biāo)估價(jià)
招標(biāo)聯(lián)系人
招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)
代理聯(lián)系人
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下文中****為隱藏內(nèi)容,僅對(duì)千里馬會(huì)員開(kāi)放,如需查看完整內(nèi)容請(qǐng) 或 撥打咨詢熱線: 400-688-2000
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基帶芯片手持模組采購(gòu)比選采購(gòu)公告

基帶芯片手持模組采購(gòu)已具備采購(gòu)條件,現(xiàn)公開(kāi)邀請(qǐng)供應(yīng)商參加比選采購(gòu)活動(dòng)。

本項(xiàng)目名稱為基帶芯片手持模組采購(gòu),采購(gòu)人為****,項(xiàng)目資金已落實(shí)。該項(xiàng)目已具備采購(gòu)條件,現(xiàn)對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行公開(kāi)比選,歡迎符合要求的供應(yīng)商參與本次比選活動(dòng)。

2.1 采購(gòu)范圍:本項(xiàng)目采購(gòu)內(nèi)容主要包含基于采購(gòu)人提供的基帶芯片進(jìn)行模組的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)加工、生產(chǎn)測(cè)試、包裝運(yùn)輸?shù)葍?nèi)容,擬選擇1家供應(yīng)商提供以上內(nèi)容,采購(gòu)內(nèi)容詳見(jiàn)文件。

2.2 實(shí)施地點(diǎn):**市**區(qū)。

3.1 供應(yīng)商應(yīng)滿足如下要求:

(1)依法設(shè)立,提供市場(chǎng)監(jiān)****機(jī)關(guān)頒發(fā)的可以合法開(kāi)展業(yè)務(wù)的執(zhí)照或證書(shū)復(fù)印件。

(2)業(yè)績(jī)要求:供應(yīng)商具備從2021年1月1日至響應(yīng)截止日(以合同簽訂時(shí)間為準(zhǔn))至少一個(gè)類似業(yè)績(jī)。類似業(yè)績(jī)指通信模組產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)或銷售相關(guān)案例的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)。提供合同復(fù)印件(至少包括合同首頁(yè)、工作內(nèi)容頁(yè)或采購(gòu)標(biāo)的頁(yè)、雙方蓋章頁(yè),若合同不足以證明項(xiàng)目經(jīng)歷,還需提供關(guān)鍵技術(shù)專利或用戶證明或項(xiàng)目驗(yàn)收等其他材料)。

(3)供應(yīng)商通過(guò)質(zhì)量管理體系認(rèn)證或國(guó)軍標(biāo)質(zhì)量管理體系認(rèn)證(提供有效的證書(shū)復(fù)印件或證明材料)

3.2供應(yīng)商應(yīng)在中華人民**國(guó)境內(nèi)依法成立,具備良好商業(yè)信譽(yù),健全的財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)制度,不得存在下列情形之一(提供承諾函):

(1)失信被執(zhí)行人;

(2)被責(zé)令停業(yè)或進(jìn)入破產(chǎn)程序的;

(3)財(cái)產(chǎn)被接管、凍結(jié)且影響項(xiàng)目履約的;

(4)近三年內(nèi)有被相關(guān)行政監(jiān)督部門判定并發(fā)布騙取中標(biāo)的或取消投標(biāo)資格的。

(5)單位負(fù)責(zé)人為同一個(gè)人或存在控股、管理關(guān)系的不同供應(yīng)商,不得同時(shí)參加本項(xiàng)目;

(6)本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體申請(qǐng),不允許任何形式的轉(zhuǎn)包。

4.1評(píng)審小組按照綜合得分由高至低對(duì)供應(yīng)商進(jìn)行排序,并推薦候選成交供應(yīng)商 1 名。綜合評(píng)分相等時(shí),以技術(shù)得分高的優(yōu)先;技術(shù)得分也相等的,以商務(wù)得分高的優(yōu)先;如果商務(wù)得分也相等,****小組推薦中選候選人排序。

5. 比選文件的獲取

5.1比選文件獲取時(shí)間:2024年8月20日至2024年8月23日,每天上午9:00至12:00,下午14:00至17:00(**時(shí)間,下同,法定節(jié)假日除外)。

5.2比選文件獲取方式:供應(yīng)商須將如下材料:1.營(yíng)業(yè)執(zhí)照掃描件;發(fā)送至****@163.com郵箱,并備注單位名稱、聯(lián)系人、聯(lián)系方式,比選文件為電子版文件。

5.3比選文件獲取聯(lián)系人:劉暢,聯(lián)系電話:185****1267

6. 響應(yīng)文件的遞交與開(kāi)啟

6.1遞交截止時(shí)間與開(kāi)啟時(shí)間為2024年8月29日14:00(**時(shí)間)。

6.2遞交與開(kāi)啟地點(diǎn)**市**區(qū)******廣場(chǎng)20號(hào)樓。

6.3逾期送達(dá)的、未送達(dá)指點(diǎn)或者不按照要求密封的響應(yīng)文件,采購(gòu)人將拒絕接收。

6.4遞交方式郵寄或現(xiàn)場(chǎng)遞交。

聯(lián)系人:劉暢

聯(lián)系電話:185****1267

電子郵箱:****@163.com

7. 發(fā)布公告的媒介

本次比選公告在(http://www.****.cn)上發(fā)布。

采 購(gòu) 人:****

地 址:**市**區(qū)******廣場(chǎng)20號(hào)樓

聯(lián) 系 人:劉暢

電 話:185****1267

電子郵件:****@163.com

網(wǎng) 址: /

2024 年 8 月 19 日

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2024-08-20
招標(biāo)公告
基帶芯片手持模組采購(gòu)
當(dāng)前信息
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
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