北京航空航天大學(xué)航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究院三維電子背散射衍射儀

發(fā)布時(shí)間: 2024年07月30日
摘要信息
招標(biāo)單位
招標(biāo)編號(hào)
招標(biāo)估價(jià)
招標(biāo)聯(lián)系人
招標(biāo)代理機(jī)構(gòu)
代理聯(lián)系人
報(bào)名截止時(shí)間
投標(biāo)截止時(shí)間
招標(biāo)詳情
下文中****為隱藏內(nèi)容,僅對(duì)千里馬會(huì)員開(kāi)放,如需查看完整內(nèi)容請(qǐng) 或 撥打咨詢熱線: 400-688-2000
相關(guān)單位:
***********公司企業(yè)信息
****2024年7至12月政府采購(gòu)意向-********研究院三維電子背散射衍射儀 詳細(xì)情況
********研究院三維電子背散射衍射儀
項(xiàng)目所在采購(gòu)意向: ****2024年7至12月政府采購(gòu)意向
采購(gòu)單位: ****
采購(gòu)項(xiàng)目名稱: ********研究院三維電子背散射衍射儀
預(yù)算金額: 508.000000萬(wàn)元(人民幣)
采購(gòu)品目:
A****1000試驗(yàn)設(shè)備
采購(gòu)需求概況 :
三維電子背散射衍射儀主要用于研究小晶粒尺寸高溫合金中缺陷及其領(lǐng)域內(nèi)晶體形貌、晶體取向的三維重構(gòu)及表征。該設(shè)備需配有掃描電子顯微系統(tǒng)、能譜系統(tǒng)和電子背散射衍射系統(tǒng),可以獲取完整的晶粒信息,包括晶界平面、晶粒大小及分布、晶軸,還可以獲得晶粒和相成分、夾雜物之間詳盡的3D形貌關(guān)系和晶體學(xué)關(guān)系
預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間: 2024-09
備注:
無(wú)

本次公開(kāi)的****政府采購(gòu)工作的初步安排,具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。

招標(biāo)進(jìn)度跟蹤
2024-07-30
招標(biāo)預(yù)告
北京航空航天大學(xué)航空發(fā)動(dòng)機(jī)研究院三維電子背散射衍射儀
當(dāng)前信息
招標(biāo)項(xiàng)目商機(jī)
暫無(wú)推薦數(shù)據(jù)